Kundenspezifische Kühlkörper für KI-Server, GPUs und HPC-Rechner

Richconn produziert kundenspezifische Kühlkörper für KI-Server CNC-gefräste Kühllösungen aus Kupfer und Aluminium für GPUs mit einer Leistung von 700 W bis 1,400 W – von luftgekühlten NVIDIA H100-Designs bis hin zu Flüssigkeitskühlplatten für B200- und GB200-Grafikkarten. Wir fertigen die präzisionsgefertigten Komponenten jedes Kühlsystems: Kupferbasen, Aluminium-Kühlrippen, Kühlplattengehäuse und die Schnittstellen, die darüber entscheiden, ob ein 1-kW-Chip seine Sperrschichttemperatur einhält.

Kundenspezifische Kühlkörper für KI-Server
01 Das thermische Problem

GPU TDP hat Verdreifacht in sieben Jahren

Die thermische Verlustleistung von KI-Beschleunigern hat sich im Laufe der Generationen H100 → B200 → B300 etwa verdreifacht. Die folgende Grafik veranschaulicht diese Entwicklung und erklärt, warum luftgekühlte Designs, die für H100 funktionierten, bei B200 nicht mehr ausreichen und somit alle Serverhersteller und -integratoren gezwungen sind, ihre Kühlkonzepte zu überarbeiten.

Thermische Verlustleistung der NVIDIA AI-GPU · 2022–2025
QUELLE: NVIDIA-Datenblätter · DCD · 2025
350W
A100
PCIe · 2020
700W
H100
SXM · 2022
700W
H200
SXM · 2024
1,000W
B200
Luft · 2025
1,200W
B200
Flüssigkeit · 2025
1,400W
B300
Flüssigkeit · 2025
Luftkühlung möglich
Luftgekühlt, hoher Luftdurchsatz + Kupferbasis
Flüssigkeitskühlung erforderlich
Direkte Flüssigkeitszufuhr zum Chip obligatorisch
Hitze auf Rack-Ebene
A GB200 NVL72 Das Rack erzeugt 120–140 kW Wärme – im Vergleich zu 10–15 kW bei einem herkömmlichen Enterprise-Rack.
Wärmeflussdichte
Oben 30 W/cm² An der Düse kann durch einphasige Luftkonvektion physikalisch nicht genügend Wärme abgeführt werden.
Anteil der Flüssigkeitskühlung
Flüssigkeitskühlung stieg von ~10 % der KI-Chips Ende 2024 Standardmäßig für High-End-GB200/B300-Systeme.

Für Hardware-Ingenieure bedeutet dies: Der Kühlkörper ist nicht länger nur ein kosmetisches Bauteil . Er ist der entscheidende Faktor für die Zuverlässigkeit eines Servers. Ebenheit der Basis, Materialwahl, Lamellengeometrie und Wärmeleitpasten-Kompatibilität bestimmen nun, ob ein 1-kW-Chip unter Dauerlast innerhalb seiner Sperrschichttemperaturgrenze bleibt – oder ob die Leistung gedrosselt wird und sich die Ausführungszeit von Aufgaben um 15–25 % verlängert.

02 Funktionsübersicht

Kühlkörperkapazität Auf einen Blick

Ein kurzer Überblick über die Leistungsfähigkeit für Thermoingenieure und Beschaffungsteams. Dies sind die Materialien, Prozesse, Toleranzen und Prüfmethoden, die wir täglich bei Kühlkörpern für KI-Server anwenden.

Zielanwendungen
KI-GPU-Kühlkörper (H100, H200, B200, B300, GB200, MI300), HPC-Server-CPUs, KI-Beschleunigerkarten, Edge-KI-Module (Jetson), Flüssigkeitskühlplatten für die direkte Chipkühlung
Konstruktionen
Massives Kupfer · massives Aluminium · Cu-Basis + Al-Finne (Hybrid) • CNC-gefräste Kühlrippenblöcke • Kühlplattengehäuse • Rippenbasen mit Reißverschluss • Nachbearbeitung der Rippen
Materialien
Kupfer (C1100 ETP · C1020 OFC), Aluminium (6061-T6 · 6063-T5 · 1060), Messing (seltene, kostengünstige Anwendungen)
Toleranzen
Basisebenheit ±0.01 mm, Oberflächenrauheit der Basis Ra 0.4–0.8 µm (Passfläche), Rippengeometrie gemäß Zeichnung, Lochposition gemäß GD&T
Teilumschlag
Bis zu 1,000 × 500 mm Grundfläche · Flossenhöhen bis zu 180 mm (CNC-gefräst) · Aspektverhältnisse bis zu 15:1 auf CNC-gefrästen Lamellen (höher durch Abschälen)
Oberflächenbehandlungen
Schwarzanodisierung, Klaranodisierung, Vernickelung (Cu), Passivierung, Kugelstrahlen, Lasermarkierung, Abkleben zur selektiven Behandlung von Passflächen
Volumen
Prototyp (1–10 Stück, 5–10 Tage) · Pilotlauf (10–500 Stück) · Serienproduktion (500+ Stück/Monat)
Inspektion
CMMOberflächenprofilometer (Grundflächenebenheitsmessung), Ra-Prüfgerät, optischer Projektor, werkszertifiziertes Rohmaterial, vollständiger Erstmusterprüfbericht über das erste Bauteil
03 Definition

Was ist ein Kundenspezifischer KI-Server-Kühlkörper?

Ein Kühlkörper für KI-Server ist ein passives Wärmeleitelement, das an GPU, CPU oder Beschleuniger angeschraubt wird und die Wärme vom Chip über Kühlrippen an ein Luft- oder Flüssigkeitskühlmittel abführt. Im Gegensatz zu einem Desktop-Kühlkörper bedeutet „KI-Server“ eine kontinuierliche Leistungsaufnahme nahe der TDP über Stunden – nicht nur gelegentliche Spitzen – bei Prozessoren, deren Leistungsaufnahme heute zwischen 350 W (A100) und 1,400 W (B300) liegt.

Ein „kundenspezifischer“ Kühlkörper ist in diesem Zusammenhang ein Bauteil, das speziell für die mechanischen Abmessungen, die Chipfläche, die Luftstromrichtung, das Montagemuster und die angestrebte Sperrschichttemperatur eines Servers entwickelt wurde. Standard-Kühlkörper passen selten zu aktuellen KI-Serverdesigns, da: (a) sich Chipgehäuse und BGA-Abstände ständig ändern, (b) 1U-, 2U- und 4U-Gehäuse unterschiedliche Kühlrippenhöhen erfordern und (c) Hyperscale-OEMs proprietäre Lüfterkennlinien und Schienenabstände vorschreiben.

Drei typische Aufträge, die wir für KI-Serverprogramme bearbeiten:

  • Luftgekühlter Turm- oder Rippenblock-Kühlkörper für 350–800 W GPU/CPU – Kupferbasis mit verklebten oder CNC-gefrästen Aluminiumlamellen, ausgelegt für einen spezifischen 2U/4U-Luftstrom
  • Flüssigkeitskühlplattenbasis Für 700–1,400 W Direkt-Chip-Kühlung – CNC-gefrästes Kupfer- oder kupfer-nickelbeschichtetes Gehäuse mit gefrästen oder geschälten Mikro-Lamellen im Inneren des Kühlraums
  • Hybrid-Kühlkörper mit Kupferbasis und Aluminiumlamellen sowie integrierten Heatpipe-Schlitzen — Wir fertigen die Basis, den Rippenblock und die Rohrkanäle; der Einbau der Wärmerohre erfolgt durch den Kunden oder eine Partnerwerkstatt.
04 Herstellungsprozess

Wie wir Stellen Sie jeden Kühlkörpertyp her.

Es gibt vier gängige Methoden zur Herstellung von Kühlkörpern. Jede hat ihre Berechtigung – doch bei der Leistungsdichte von KI-Servern hängt die richtige Wahl von Wärmestromdichte, Grundfläche, Lamellendichte und der Notwendigkeit einer Flüssigkeitskühlplatte ab. Im Folgenden werden die Stärken und Schwächen der einzelnen Methoden erläutert. Richconn passt.

04.1 / PRIMÄRPROZESS

CNC-bearbeitete Kühlkörper

Richconn Signatur · 3 / 4 / 5-Achsen

Ein kompletter Kühlkörper – bestehend aus Sockel, Lamellenblock, Befestigungselementen und Kabelkanälen – wird aus einem einzigen Block Kupfer oder Aluminium gefräst. Sockel und Lamellen bilden eine gemeinsame Bezugsfläche, wodurch die bei geklebten oder mit Lamellen versehenen Kühlkörper die übliche thermische Schnittstelle zwischen Sockel und Lamellen entfällt. Ideal für Prototypen, Kleinserien, komplexe Geometrien und Gehäuse für Kühlplatten.

Material: Cu C1100/C1020 · Al 6061/6063
Flossenansicht: bis zu ~15:1 (CNC-Grenze)
Ebenheit der Basis: ± 0.01 mm
Bestens geeignet für: Kühlplattenfüße, Prototypenfertigung, kundenspezifische Montage, 50–5,000 Stück
04.2 / FINANZPROZESS

Kühlkörper mit geschälten Lamellen

Extrem hohe Lamellendichte · monolithisch

Eine Präzisionsklinge trennt in einem Arbeitsgang hauchdünne Lamellen von einem massiven Kupfer- oder Aluminiumblock ab. Das Ergebnis ist eine einteilige Struktur ohne Kontaktfläche zwischen Basis und Lamellen und mit einem Aspektverhältnis von bis zu 30:1 – auf einer CNC-Fräse unmöglich. Hervorragend geeignet für die Zwangsluftkühlung mit hoher Dichte bei beengten Platzverhältnissen.

Flossenansicht: bis zu 30: 1
Flossenneigung: bis zu 0.5 mm
Lautstärke-Sweetspot: 500+ Stk
Richconn Umfang: Die geschälten Teile werden über einen geprüften Partner gefertigt; wir bearbeiten die Basisschnittstelle, die Montagevorrichtungen und die Montagetoleranzen.
04.3 / FINANZPROZESS

Verbundene / Reißverschluss-Kühlkörper

Hohe Flossen · niedrige Kosten bei großen Mengen

Dünne, gestanzte oder extrudierte Lamellen werden mechanisch oder thermisch mit einem separat bearbeiteten Grundkörper verbunden – dies ermöglicht höhere und dünnere Lamellen als beim Abschälen oder CNC-Bearbeiten. Nachteil: Zwischen Lamelle und Grundkörper besteht eine thermische Schnittstelle, wodurch der Wärmewiderstand höher ist als bei einem monolithischen Bauteil mit gleichen Abmessungen.

Flossenansicht: sehr hoch (40:1+)
Abtausch: Grenzflächenwiderstand zwischen Basis und Rippe
Lautstärke-Sweetspot: 1,000+ Stk
Richconn Umfang: Die Sockel werden im eigenen Haus CNC-gefräst und entsprechen den Planheitsvorgaben; die Lamellen werden über einen Partner verklebt.
04.4 / FINANZPROZESS

Aluminium-Extrusion + CNC-Bearbeitung

Hohes Volumen · lineare Rippengeometrie

Aluminium 6063 wird durch ein Profilpresswerkzeug extrudiert, um einen Querschnitt aus Grundplatte und Rippen zu formen. Anschließend wird es CNC-gefräst, um Befestigungslöcher, eine individuelle Kontur und eine präzise Grundfläche zu erzeugen. Die Werkzeugkosten amortisieren sich bei Produktionsmengen ab typischerweise 5,000 Stück. Die Rippengeometrie ist auf eine konstante, lineare Form entlang der Extrusionsachse beschränkt.

Material: Al 6063 (beschränkt auf strangpressbare Legierungen)
Geometrie der Kühlrippen: Linear, konstant entlang der Achse
Lautstärke-Sweetspot: 5,000+ Stk
Richconn Umfang: Das Profil stammt von unserem Extrusionspartner; wir bearbeiten die Basis, die Bohrungen, die Kontur und die Oberflächenbeschaffenheit per CNC-Maschine gemäß den Vorgaben.
Ehrliche Bewertung des Zielfernrohrs

RichconnDie Kernkompetenz von ist Präzisions-CNC-BearbeitungWir bieten Sockel, Gehäuse für Kühlplatten, individuell gefräste Rippengeometrien, Hybridkonstruktionen aus Kupfer und Aluminium sowie Oberflächenbearbeitung gemäß den Vorgaben für Ebenheit und Oberflächenrauheit (Ra). Schälen, Tiefziehen, Vakuumlöten und das Einsetzen von Wärmerohren erfolgen entweder in unseren geprüften Partnerwerkstätten oder in Ihrem eigenen Betrieb. Wir legen diesen Umfang transparent dar, damit Sie genau wissen, wo wir tätig sind. Richconn Dies schafft Mehrwert, insbesondere dort, wo ein anderer Lieferant – oder ein von uns koordinierter Partner – die eigentliche Arbeit übernimmt. Benötigt Ihr Projekt eine komplette thermische Baugruppe, können wir alle Partnerschritte von Anfang bis Ende koordinieren und Ihnen ein fertiges Gerät liefern.

05 Materialauswahl

Kupfer vs. Aluminium vs. Hybridbauweise

Die Materialwahl hat den größten Einfluss auf die thermische Leistung des Kühlkörpers – und damit auch auf Kosten und Gewicht. Für einen Entwickler von KI-Servern stehen im Wesentlichen drei Bauweisen zur Auswahl. Die folgenden Werte geben die tatsächlichen Leistungswerte der einzelnen Varianten wieder und sind nicht auf Marketingrundungen zurückzuführen.

Aluminium

Komplett aus Aluminium

Al 6061 / 6063 / 1060
200 W / m · K.
Wärmeleitfähigkeit (6063)
Signaldichte
2.7 g / cm³
Kosten (im Vergleich zu Kupfer)
~1× (Ausgangswert)
Bearbeitbarkeit
Ausgezeichnet
Extrudierbar
Ja (6063)
Am besten geeignet,TDP < 500 W · gewichtssensible 1U/2U-Server · kostenorientierte OEM-Volumina · Edge-KI-Module
Kupfer

Vollkupfer

Cu C1100 / C1020
391 W / m · K.
Wärmeleitfähigkeit (C1100)
Signaldichte
8.96 g / cm³
Kosten (gegenüber KI)
3–4×
Bearbeitbarkeit
Mäßig (gummiartig)
Extrudierbar
Nein (weder schälen noch maschinell)
Am besten geeignet,TDP > 700 W · Wärmestromdichte > 30 W/cm² · geringe Stellfläche · Flüssigkeitskühlplatten · direkter GPU/CPU-Kontakt
Hybrid

Cu-Basis + Al-Finish

C1100-Basis · 6063 Kühlrippen
~ 85%
von Cu Performance, ~45% des Cu Gewichts
Verbreitung
Kupfer (391 W/m·K)
Konvektion
Aluminium (leichtere Kühlrippen)
Kosten (im Vergleich zu Kupfer)
~ 60%
Bauwesen
Geklebt / verlötet / mechanisch verriegelt
Am besten geeignet,Gängige KI-Server · 500–1,000 W, wo das Gewicht wichtig ist, aber eine Kupferverteilung an der Chip-Schnittstelle erforderlich ist
06 Kühlkörpertypen

Kühlkörpertypen We Machine für KI-Server

Repräsentative Bauteilkategorien, die wir für OEMs von KI-Servern, HPC-Systemen und Beschleunigerkarten fertigen. Fotos und Inspektionsdaten werden projektbezogen unter Geheimhaltungsvereinbarung (NDA) zur Verfügung gestellt.

GPU · Hybrid

Kupferbasis + Aluminium-Lamellenblock

500–1000 W. 5-Achsen
Flüssigkeitskühlung

Kühlplattenunterteile

Cu C1100 1000W +
CPU · HPC

Ganz-Aluminium-Turm-/Blockspülbecken

6063-T5
Hybrid · Wärmerohr

HP-fähige Basis + Kühlrippenblock

3 × ⌀6 mm Cu/Al
Optisches Netzwerk

OSFP / QSFP-DD Senken

Cu kompakt
Low-Profile

1U / 2U Server-Kühlkörper

von Al 6063 bis Extrusion
Flüssigkeit · Mikrokanal

Mikrokanal-Kühlplatten

Cu partnergeschweißt
Edge-KI

Jetson / Edge Modul-Senken

von Al 6061 bis <100W

Die Darstellungen sind schematisch. Reale Fotos und CFD-/Inspektionsdaten werden projektbezogen unter Geheimhaltungsvereinbarung (NDA) weitergegeben.

07 Technische Daten

Toleranzen & Spezifikationen Wir halten uns in der Produktion

Die CNC-Bearbeitung ermöglicht die Einhaltung extrem enger Spezifikationen bei Einzelteilen. Für ein Serverprogramm ist jedoch entscheidend, welche Fertigungsgenauigkeit wir in der Serienfertigung erreichen , dokumentiert durch CMM- und Profilometermessungen. Die folgenden Zahlen beziehen sich auf die Serienfertigung und nicht auf optimale Ergebnisse.

NormenRichconn EnthältWarum das für KI-Server wichtig ist
Basisebenheit (Gegenfläche)± 0.01 mm über das PaarungsgebietWirkt sich direkt auf die Gleichmäßigkeit der TIM-Dicke aus → thermischen Grenzflächenwiderstand Rth_int. Unebene Basen erzeugen Luftspalte, die als Isolatoren an der Chip-Grenzfläche wirken.
GrundflächenrauheitRa 0.4–0.8 µmEin niedrigerer Ra-Wert reduziert die Dicke der Wärmeleitpasten-Verbindungsschicht und verbessert den Wärmekontakt. Zu raue Oberflächen erfordern dickere Wärmeleitpasten, was den Widerstand erhöht.
Rippenteilung (CNC-gefräst)1.5 – 5 mmEine engere Rasterteilung vergrößert zwar die Oberfläche, erhöht aber den Druckverlust und das Risiko von Staubablagerungen. Wir passen die Rasterteilung an die Luftstromvorgaben des Kunden an.
Seitenverhältnis der Flossenbis zu 15:1 (CNC) · bis zu 30:1 (abgeschrägt, Partner)Ein höheres Seitenverhältnis ermöglicht eine größere Oberfläche bei gleichbleibender Grundfläche – der einzige Weg nach vorn, wenn das Gehäuse feststeht und die Chipleistung steigt.
Loch-/Sockelposition±0.02 mm GD&TEntscheidend für die Passung an das Montagemuster des GPU-Gehäuses. Positionsfehler summieren sich an mehreren Montagepunkten.
GesamtumschlagBis zu 1,000 × 500 mm · Rippenhöhe bis zu 180 mmUmfasst GPU/CPU-Kühlkörper, Kühlkörper für Beschleunigerkarten und Kühlplatten auf Rack-Ebene.
MaterialzertifizierungWerkszertifikate für jede Cu/Al-ChargeDie Wärmeleitfähigkeit hängt von der Reinheit der Legierung ab. Ein Werkszeugnis mit Angaben zu chemischer Zusammensetzung und mechanischen Eigenschaften beugt Überraschungen vor.

Inspektionsablauf für jeden Kühlkörper

QC.01
Material & FAI

Prüfung des Werkszeugnisses + Erststückprüfung mittels Koordinatenmessmaschine anhand der Zeichnung vor Weiterverarbeitung einer Charge.

QC.02
Ebenheit der Basis

Oberflächenprofilometer/Messuhr über die Passfläche. Bestehenskriterium ±0.01 mm.

QC.03
Geometrie & Oberflächenbeschaffenheit

Koordinatenmessgerät, optischer Projektor für Rippenprofile, Ra-Tester für kritische Oberflächen.

QC.04
Abschließende OQC

Kosmetische Prüfung, Entgraten/Reinigen überprüft, Abkleben bestätigt, verpackt mit Erstmusterprüfbericht + Chargenbericht.

08 Warum Richconn

Warum Server-OEMs Wählen Richconn für die Kühlkörperbearbeitung

Sechs konkrete Gründe – jeder einzelne untermauert durch unsere tatsächlichen Leistungen für Kunden im Bereich Wärmetechnik. Wir übertreiben nicht, was wir sind. Wir sind eine Präzisions-CNC-Fertigung, spezialisiert auf die Bearbeitungsschritte der Kühlkörperproduktion – und koordinieren den Rest.

01 — SCHNITTSTELLE ZUERST

Wir legen größten Wert auf absolute Planheit, als wäre sie das A und O der gesamten Spezifikation.

Denn für einen Kühlkörper trifft das nahezu zu. Wir messen jede Kühlkörper-Kontaktfläche mit einem Oberflächenprofilometer, nicht nur mit einer Messuhr, und erfassen das Ergebnis pro Charge. ±0.01 mm über die Kontaktfläche ist der Produktionsstandard – kein Best-Case-Beispiel.

02 — CU + AL DUAL FLÜSSIGKEIT

Gleicher Komfort bei Kupfer und Aluminium

Viele CNC-Bearbeitungsbetriebe sind auf Aluminium spezialisiert und meiden Kupfer, da es Werkzeuge verklebt und die Gratbildung erschwert. Wir verwenden spezielle Werkzeuge und eine spezielle Spanabfuhrstrategie für C1100/C1020-Kupfer – so verlassen Kaltplatten und Kupferbasis-Hybridteile die Maschine sauber und bereit für die Endbearbeitung.

03 — CFD-AWARE DFM

Wir lesen Ihre thermischen Spezifikationen, nicht nur Ihre Zeichnung.

Wenn Sie uns die TDP-, Umgebungs- und Luftstromdaten übermitteln, weisen unsere Ingenieure auf Entscheidungen bezüglich Lamellendichte, Basisdicke oder Befestigungsposition hin, die zwar in der Zeichnung gut aussehen, aber die Wärmeleistung beeinträchtigen. Kostenloses DFM zu jedem Angebot – unverbindlich.

04 — Ehrlicher Umfang

Wir sagen Ihnen, was wir nicht tun.

Schälen, Vakuumlöten, Einsetzen von Wärmerohren, Dampfkammermontage – diese Arbeiten werden von geprüften Partnerwerkstätten ausgeführt, und wir weisen ausdrücklich darauf hin. Wenn ein Partnerarbeitsschritt zu Ihrem Auftrag gehört, koordinieren wir ihn und liefern Ihnen das fertige Gerät. Wir vergeben keine Aufträge an unbekannte Subunternehmen.

05 — PROTO ZU VOLUME

5-Tage-Prototypen, serienreif

Die Prototypenfertigungszeit für Standard-Kupfer-/Aluminium-Kühlkörper beträgt 5–10 Werktage. Pilotserien von 10–500 Stück dienen der Prozessvalidierung. Die Serienproduktion umfasst 500–5,000+ Stück pro Monat mit stabilem Setup, dokumentierter Erstmusterprüfung (FAI) und Chargenrückverfolgbarkeit gemäß ISO 9001.

06 — AUFZEICHNUNGEN, DIE SIE PRÜFEN KÖNNEN

Materialzertifikate und Inspektionsberichte, jede Charge

Werkszeugnis für jede Kupfer- und Aluminiumcharge. CMM- und Profilometerdaten für jede Erstmusterprüfung. Chargenrückverfolgbarkeit – Charge, Maschine, Bediener, Datum – wird drei Jahre lang aufbewahrt . Die Dokumentation, die Hyperscaler und OEM-Programme benötigen, ohne dass Sie danach fragen müssen.

09 Angebots-Workflow

Wie man ein Zitat angibt Kundenspezifischer KI-Server-Kühlkörper

Das Senden Ihres Designs verpflichtet Sie nicht zu einer Bestellung. Vertraulichkeitsvereinbarungen werden auf Anfrage vor dem Hochladen von Dateien unterzeichnet. So erhalten Sie innerhalb von zwei Werktagen ein genaues Angebot.

1
Senden Sie Zeichnungen oder Wärmespezifikationen.
Sie senden: 3D-CAD (STEP, X_T, IGES) + 2D-Zeichnung mit Angaben zu Ebenheit/Ra, Materialspezifikation und Menge – ODER eine thermische Spezifikation (TDP, Umgebungstemperatur, Luftstrom, Gebäudehülle), falls Sie zuerst einen Designvorschlag wünschen.
Wir bestätigen: Quittung innerhalb von 30 Minuten während der Geschäftszeiten
2
DFM-Rezension
Du wartest: Kostenlos, unverbindlich
Wir überprüfen: Herstellbarkeit, Methode zur Bestimmung der Ebenheit der Basis, Machbarkeit der Rippenform, Materialwahl, Oberflächenbehandlungsverfahren, Kostentreiber
3
Zitat
Du erhältst: Stückpreis nach Mengenstufe, Lieferzeit, Ausführungsoptionen, ggf. Partnerkoordination
Wir verpflichten uns: Innerhalb von 2 Werktagen nach Eingang der vollständigen Dateien
4
Prototyp
Sie stellen Folgendes aus: Bestellung für eine Musterlieferung (1–10 Stück)
Wir liefern: Probenahme in 5–10 Werktagen mit vollständigem FAI-Bericht (CMM + Ebenheitsprüfung)
5
Pilotprojekt & Zulassung
Sie testen: Thermische Validierung auf Ihrem Prüfstand / im System
Wir halten: Einrichtung bereit für Produktionsfreigabe; gegebenenfalls Anpassungen an Rippen/Sockel aufgrund von Wärmedaten vornehmen.
6
Produktion & Schiff
Du erhältst: Lose mit Erstmusterprüfbericht (FAI) + chargenbezogenem Koordinatenmessgeräteprotokoll (CMM), Materialzertifikat, Korrosionsschutzverpackung, Exportdokumenten
Wir packen: Gereinigt, entgratet, Passflächen geschützt, bereit für die Montage
NDA verfügbar

Wir unterzeichnen Geheimhaltungsvereinbarungen, bevor irgendeine Datei hochgeladen wird – Standard für KI-Server-OEM- und Hyperscaler-Programme.

Senden Sie Zeichnungen oder Spezifikationen
10 FAQ

Kühlkörper für KI-Server - FAQ

Die Fragen, die Wärmeingenieure und Einkaufsteams am häufigsten stellen. Jede Antwort liefert entscheidungsrelevante Details und ist keine Marketingfloskel.

Q.01Was ist ein kundenspezifischer Kühlkörper für einen KI-Server?+
Ein kundenspezifischer Kühlkörper für KI-Server ist eine thermische Komponente, die speziell für die GPU/CPU-Größe, die mechanischen Abmessungen, die Luftstromrichtung, das Montagemuster und die Ziel-Sperrschichttemperatur eines Servers entwickelt wird – und nicht aus einem Katalog stammt. „KI-Server“ bedeutet, dass die Wärme über Stunden hinweg mit oder nahe der TDP abgeführt werden muss, und zwar bei Prozessoren mit einer Leistungsaufnahme von 350 W (A100) bis 1,400 W (B300). Kundenspezifische Designs sind erforderlich, da sich Chipgehäuse, BGA-Pitch, Gehäuseabmessungen und Lüfterkurven ständig ändern – Standardkomponenten passen selten zu aktuellen KI-Serveranwendungen.
Q.02Für welche GPUs können Ihre Kühlkörper ausgelegt werden?+
Wir haben Kühlkörper und Kühlplattenbasen für die gesamte aktuelle Landschaft der KI-Beschleuniger gefertigt: NVIDIA A100 (350–400 W), H100 (700 W), H200 (700 W), B200 (1,000–1,200 W), B300 (1,100–1,400 W), GB200 Superchip-Komponenten und AMD MI300X/MI300AWir haben auch CPU-Server-Senken (Xeon, EPYC), Beschleunigerkarten-Senken (kundenspezifische Inferenzkarten), Edge-KI-Modul-Senken (NVIDIA Jetson) und OSFP/QSFP-DD-Senken für optische Module realisiert. Wenn Ihr Design auf ein bestimmtes Gehäuse und eine bestimmte TDP abzielt, senden Sie uns die Spezifikation – wir beraten Sie gerne zur optimalen Konstruktion.
Q.03Kupfer oder Aluminium – welches Material sollte ich für KI-Server verwenden?+
Faustregel: Aluminium unter 500 W TDP, Kupfer oder Hybrid über 700 Wund Kupfer für Wärmestromdichten über ca. 30 W/cm². Kupfer besitzt eine etwa doppelt so hohe Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium (391 W/m·K gegenüber ca. 200 W/m·K) und erreicht die gleiche Kühlleistung bei 40–60 % weniger Volumen, ist aber 3–4-mal teurer und 3.3-mal dichter. Für die meisten gängigen KI-Server ist ein Hybrid aus Kupferbasis und Aluminiumlamelle Sie bietet etwa 85 % der Leistung von Kupfer bei etwa 45 % des Kupfergewichts, weshalb sie heute die dominierende Konstruktion für GPU-Kühlkörper mit einer Leistung von 500–1,000 W ist.
Q.04Welche Ebenheit der Basis vertreten Sie, und warum ist das wichtig?+
Wir halten ±0.01 mm Ebenheit über die Paarungsfläche Die Ebenheit der Basis wird in der Produktion mit einem Oberflächenprofilometer gemessen und chargenweise erfasst. Sie ist entscheidend, da die Wärmeleitpaste (TIM) zwischen Chip und Kühlkörper bei einer gleichmäßigen, dünnen Klebefuge optimal wirkt. Unebene Basen erzeugen Luftspalte, die isolierend wirken – selbst bei hochwertiger Wärmeleitpaste. Bei einer 1-kW-GPU können bereits wenige Mikrometer unbeabsichtigter Spalt die Sperrschichttemperatur um mehrere Grad erhöhen, was sich im gesamten Rack summiert.
Q.05Kann man flüssigkeitsgekühlte Platten zur direkten Kühlung von Chips herstellen?+
Ja – wir fertigen mit CNC-Maschinen. Kühlplattenfüße und Gehäuse in Kupfer oder Kupfer mit Nickelbeschichtung, einschließlich gefräster Kühlmittelkanäle, Ein-/Auslassöffnungen und der präzisionsgefertigten Passfläche, die am Grafikprozessor anliegt. Für vakuumgelötete Mikrokanal-Kühlplatten (wobei mehrere Kupferschichten zu einer einzigen Submillimeter-Kanalstruktur für die dichteste Flüssigkeitskühlung versiegelt werden), wird der Lötprozess von einem geprüften Partner durchgeführt – wir fertigen alle Präzisionsmetallteile und koordinieren den Löt- und Dichtigkeitsprüfungsprozess, um eine fertige, geprüfte Kühlplatte zu liefern.
Q.06Stellen Sie Kühlkörper mit geschlitzten Rippen oder extrudierte Kühlkörper her?+
Wir fertigen die Grundplatten und Oberflächenbearbeitungen für geschälte und extrudierte Kühlkörper per CNC-Maschine. Das Schälen und Extrudieren selbst erfolgt durch Partnerbetriebe, deren Qualität wir sorgfältig geprüft haben. Das Schälen ist das richtige Verfahren, wenn Sie Lamellen-Seitenverhältnisse über ca. 15:1 (die praktische Grenze der CNC-Bearbeitung) oder Lamellenabstände unter 1 mm benötigen – typischerweise für sehr hochdichte Zwangsluftkühlung. Extrudieren ist das richtige Verfahren bei Stückzahlen über ca. 5,000 Stück mit konstanter, linearer Lamellengeometrie. Wir legen Wert auf Transparenz hinsichtlich der intern durchgeführten und der von Partnern vergebenen Schritte; der Kunde kennt jederzeit die Lieferkette seiner Bauteile.
Q.07Können Sie die Integration von Wärmerohren oder Dampfkammern unterstützen?+
Für Vorbereitete Sockel und Rippenblöcke für Wärmerohre — Ja. Wir fertigen die Basis per CNC-Bearbeitung mit präzisen Rohrnuten (typischerweise ⌀6 mm oder ⌀8 mm) und den Rippenblock mit passenden Rohrbohrungen, dimensioniert für Löt- oder Thermoepoxid-Verbindungen. Das Einsetzen der Rohre und der abschließende Löt-/Schweißvorgang werden vom Kunden oder einer von uns koordinierten Partnerwerkstatt durchgeführt. Dampfkammern (abgedichtete Zweiphasen-Phasenwechsel-Wärmeverteiler) — hierbei handelt es sich um eine spezielle Lieferantenkategorie; wir fertigen die Gehäuse und Integrationsschnittstellen, die Dampfkammer selbst wird jedoch über einen Partner bezogen.
Q.08Welche Oberflächenbeschaffenheit sollte ich für die Gegenfläche angeben?+
Für eine KI-GPU/CPU-Paarungsfläche geben Sie Folgendes an: Ra 0.4–0.8 µmUnterhalb von Ra 0.4 µm wird das Läppen oder Polieren kostspielig, ohne den thermischen Kontakt wesentlich zu verbessern, da die Wärmeleitpaste die verbleibende Mikrorauheit ausgleicht. Oberhalb von Ra 0.8 µm verschlechtert sich die Grenzflächenleistung. Für vernickelte Kupfer-Kühlplatten geben Sie bitte die Schichtdicke (typischerweise 5–15 µm) und an, ob die Kontaktfläche maskiert oder beschichtet ist – wir bieten beides an. Bei Bedarf können wir auch einen Nachbearbeitungszuschlag für die Beschichtung einplanen, falls diese zu einer Vergrößerung der Abmessungen führt.
Q.09Mit welcher Lieferzeit muss ich rechnen?+
Die übliche Prototypen-Vorlaufzeit beträgt 5–10 Werktage Für CNC-gefräste Kupfer- oder Aluminium-Kühlkörper mittlerer Komplexität, ab Zeichnungsfreigabe. Pilotserien (10–500 Stück) dauern in der Regel 2–3 Wochen. Serienproduktionspläne werden im Voraus festgelegt – für ein laufendes Programm halten wir die Rüstzeiten bereit und können wöchentliche oder monatliche Chargen liefern. Hybridkonstruktionen aus Kupfer und Aluminium oder Teile, die Bearbeitungsschritte unserer Partner (Schälen, Hartlöten, Beschichten) erfordern, verlängern die üblichen Lieferzeiten unserer Partner – den vollständigen Zeitplan teilen wir Ihnen mit dem Angebot mit, nicht erst nach der Bestellung.
Q.10Unterzeichnen Sie Geheimhaltungsvereinbarungen und schützen Sie unsere Designs?+
Ja, auf Anfrage werden Vertraulichkeitsvereinbarungen unterzeichnet, bevor Dateien hochgeladen werden – Standard für Kunden aus den Bereichen KI-Server-OEM, Hyperscaler und Beschleunigerkarten. Zeichnungen sind intern nur den zuständigen Ingenieuren und Bedienern zugänglich. Wir laden keine Kundendateien auf öffentliche Cloud-Angebotsplattformen hoch und geben Kühlkörperdesigns nicht an andere Kunden weiter. Bei Projekten, die mehrere Partnerwerkstätten betreffen (z. B. Schälen, Hartlöten), unterzeichnen die Partnerwerkstätten nacheinander Vertraulichkeitsvereinbarungen, bevor Zeichnungen weitergegeben werden.
Q.11Welche Inspektionsberichte stellen Sie zur Verfügung?+
Jede Bestellung beinhaltet eine FAI-Bericht (Erstmusterprüfung mittels Koordinatenmessmaschine anhand der Zeichnung), Materialzertifikat (Werkszeugnis mit Angaben zu chemischen und mechanischen Eigenschaften) und ein Aufzeichnung der Ebenheit der Basis Die Messung erfolgte mit einem Oberflächenprofilometer. Auf Anfrage stellen wir die vollständigen CMM-Dimensionen pro Charge, Ra-Messungen an kritischen Oberflächen sowie Daten zur statistischen Prozesskontrolle für laufende Chargen bereit. Die Aufzeichnungen werden 3 Jahre lang aufbewahrt und sind vollständig rückverfolgbar – nach Charge, Maschine, Bediener und Prüfdatum.
Q.12Wie kann ich eine Anfrage senden – nur die Zeichnung oder auch die thermischen Spezifikationen?+
Beides ist möglich. Falls Sie ein fertiges Design haben, senden Sie es bitte. 3D-CAD (STEP / X_T / IGES) + 2D-Zeichnungen Mit Angaben zu Ebenheit, Ra-Wert, Material, Oberflächenbeschaffenheit und Stückzahl erstellen wir Ihnen direkt ein Angebot für die Bearbeitung. Wenn Sie sich in der Konstruktionsphase befinden und ein Angebot wünschen, senden Sie uns bitte eine Nachricht. thermische SpezifikationWenn Sie uns die Ziel-TDP, die Umgebungstemperatur, den Luftstrom, die Abmessungen, das Montagemuster und Informationen zum GPU-Gehäuse mitteilen, erstellen unsere Ingenieure Ihnen zusammen mit dem Angebot einen Vorschlag für die Konstruktion (Vollkupfer, Vollaluminium, Hybrid, Kühlplatte), die Lamellengeometrie und die Basisspezifikation. In jedem Fall erhalten Sie eine kostenlose Designentwicklung und gehen keine Verpflichtung ein, bevor Sie bestellen.

Senden Sie uns die thermische Berechnung, auf die Ihr KI-Server angewiesen ist.

Laden Sie eine Zeichnung Ihres Kühlkörpers oder ein Wärmespezifikationsblatt hoch – unsere Ingenieure erstellen Ihnen innerhalb von zwei Werktagen einen fertigungsgerechten Designvorschlag mit kostenlosem DFM-Feedback. Unverbindlich, Geheimhaltungsvereinbarung auf Anfrage, und Ihre Konstruktion wird selbstverständlich vertraulich behandelt.

Schnelles Angebot innerhalb von 2 Stunden

Füllen Sie das unten stehende Kontaktformular aus. Indem Sie uns Einzelheiten zu Ihren Anforderungen mitteilen, ermöglichen Sie unseren Experten, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind.

*Wenn Sie Designdateien haben, die gesendet werden müssen, senden Sie diese bitte per E-Mail an sales@richconn.com