Kundenspezifische Halbleiter-Prüfspitzen, gefertigt auf Mikrometergenauigkeit
Wir fertigen Pogo-Pin-Kolben, Zylinder, Cantilever-Sondennadeln und Testbuchsen-Kontaktstifte komplett nach Ihrer Zeichnung – auf Langdrehautomaten, die Stangenmaterial ab Ø0.5 mm bearbeiten und eine Toleranz von ±0.005 mm sowie eine Oberflächenrauheit von Ra ≤ 0.2 µm einhalten.
Prüfstifte: Die Kontaktschnittstelle der Halbleiterprüfung
Ein Halbleiter-Prüfstift ist ein präzisionsgefertigtes Kontaktbauteil, das eine temporäre, wiederholbare elektrische Verbindung zwischen Testgeräten und dem zu testenden Gerät (DUT) herstellt – sei es ein blanker Wafer, ein verkapselter IC, eine Leiterplatte oder eine elektronische Baugruppe.
Der Stift ist das wichtigste Verschleißteil in der Testkette. Seine Maßgenauigkeit bestimmt direkt den Kontaktwiderstand, die Signalqualität, die Lebensdauer und die Testausbeute. Eine um 5 µm unrunde Bohrung führt zum Blockieren des Kolbens. Ein um 8 µm zu großer Kolbenaußendurchmesser verursacht nach einigen hundert Zyklen einen Fresser. Ein um 10 µm vom Sollwert abweichender Spitzenradius verändert die Kontaktkraft so stark, dass inkonsistente elektrische Ergebnisse entstehen.
Wir verkaufen keine Katalogpins. Wir fertigen Ihr Design – Ihre Geometrie, Ihr Material, Ihre Beschichtungsspezifikation – auf schweizerisch geführten CNC-Maschinen von CITIZEN und Tsugami, die speziell für hochpräzise gedrehte Bauteile mit kleinem Durchmesser entwickelt wurden.
Von uns hergestellte Stifttypen
Pogo Pin Plunger
Das dynamische Kontaktelement einer federbelasteten Baugruppe. Der Außendurchmesser wird auf ±0.005 mm gehalten, um ein kontrolliertes Radialspiel im Lauf zu gewährleisten. Die Spitzengeometrie – Krone, Kuppel, flach, meißelförmig, spitz – wird gemäß Ihrer Zeichnung gefertigt.
Pogo-Pin-Lauf
Das Gehäuse führt den Kolben und enthält die Druckfeder. Die Oberflächengüte und Rundheit der Innenbohrung sind die maßgeblichen Spezifikationen – Ra ≤ 0.2 µm und Rundheit ≤ 0.002 mm –, um Reibung und Schwankungen des Kontaktwiderstands zu minimieren.
Auslegersonde Nadel
Wird in Wafer-Probekarten und Leiterplatten-Testvorrichtungen verwendet. Lange, schlanke Nadelprofile werden auf einem Langdrehspindelstock gefertigt – der einzigen Plattform, die Durchbiegungen bei L/D-Verhältnissen über 5:1 ohne Rattern oder Verjüngung verhindert.
Prüfbuchsenkontaktstift
Präzisionsgedrehte Kontakte für IC-Test- und Burn-In-Sockel. Wir liefern bearbeitete Subkomponenten gemäß der Stückliste Ihres Sockelentwicklers oder komplette Baugruppen nach Ihrer Zeichnung. Vollständige Chargenrückverfolgbarkeit ist Standard.
Pogo-Pin-Anatomie – Querschnitt
Jedes Teil der Anstecknadel, nach Ihren Vorgaben
Ein Pogo-Pin besteht aus drei präzisionsgefertigten Komponenten. Wir fertigen alle drei – entweder als Einzelkomponenten oder als komplettes Set für Ihre Stückliste. Jede Komponente stellt spezifische Herausforderungen an die Bearbeitung, die unsere Langdrehautomaten bewältigen.
Komponente 01
Stempel
Der Kolben bildet die dynamische Schnittstelle – er berührt die Prüfling-Kontaktfläche und überträgt das elektrische Signal. Sein Außendurchmesser muss in Bezug auf die Zylinderbohrung enge Toleranzen aufweisen, um ein kontrolliertes Radialspiel ohne Blockieren oder übermäßiges Spiel zu gewährleisten.
Die Geometrie der Spitze bestimmt die Anwendung: Kronenspitzen durchdringen Oxidschichten, Meißelspitzen entfernen Verunreinigungen, flache Spitzen minimieren die Beschädigung von Kontaktflächen bei Wafertests mit feiner Rasterteilung, spitze Spitzen richten sich selbst auf PCB-Durchkontaktierungen aus.
Komponente 02
Barrel
Der Zylinder bildet das strukturelle Gehäuse. Seine Bohrung führt den Kolben und enthält die Feder. Bohrungsinnendurchmesser, Rundheit und Oberflächengüte sind die anspruchsvollsten Bearbeitungsmerkmale – eine mangelhafte Oberflächengüte der Bohrung führt direkt zu einem erhöhten und schwankenden Kontaktwiderstand.
Wir verwenden Präzisionsbohrwerkzeuge auf CITIZEN-Maschinen, um eine Oberflächenrauheit von Ra ≤ 0.2 µm bei Durchmessern bis hinunter zu Ø0.8 mm zu erreichen, die bei jeder Produktionscharge mit einem Mitutoyo-Oberflächenrauheitsmessgerät überprüft wird.
Komponente 03
Auslegersonde Nadel
In Wafer-Probekarten werden Auslegernadeln verwendet. Sie sind lang, schlank und erfordern eine extrem genaue Durchmesserkontrolle über die gesamte Länge – genau das Profil, für das die Bearbeitung mit einem Langdrehspindelstock ausgelegt ist.
Die Führungsbuchse unserer CITIZEN-Maschinen stützt Stangenmaterial innerhalb von 0.5–2 mm der Schnittzone. Keine Durchbiegung, keine Verjüngung, kein Rattern – selbst bei L/D-Verhältnissen, die auf einer herkömmlichen CNC-Drehmaschine völlig unbearbeitbar wären.
Warum Schweizer Drehautomaten die richtige Maschine für Messstifte sind
Die Komponenten der Messspitzen sind typisch für die Fertigung in Langdrehautomaten: kleiner Durchmesser, enge Toleranzen, hohes Längen-Durchmesser-Verhältnis, hohe Stückzahlen. Jedes einzelne Bauteil unseres Maschinenparks ist auf diese Anforderungen ausgerichtet.
Die Führungsbuchse verhindert die Durchbiegung.
Die Führungsbuchse hält das Stangenmaterial innerhalb von 0.5–2 mm der Schnittzone. Ein Stößelschaft mit Ø 1.0 mm erzeugt keinerlei Rattern und keine Konizität – bei diesem Durchmesser auf einer herkömmlichen Drehmaschine unmöglich.
Mit Live-Werkzeugen lassen sich komplexe Geometrien in einer Aufspannung fertigen.
Querbohrungen, Flächen, Nuten und Halteelemente werden im selben Arbeitsgang wie das Drehen gefräst. Der Verzicht auf zusätzliche Spannvorrichtungen bedeutet keine Maßabweichungen zwischen den Arbeitsgängen.
Die Hilfsspindel schließt die hintere Bearbeitung ab, ohne dass ein erneutes Einspannen erforderlich ist.
CITIZEN-Maschinen entnehmen das Werkstück in der Gegenspindel und bearbeiten Löt- oder Presspassungsenden im selben Programm. Die Werkstückgenauigkeit wird durch eine zweite Spannvorrichtung nicht beeinträchtigt.
Stangenmaterial ab Ø0.5 mm – deckt alle Pogo-Pin-Designs ab
Unsere CITIZEN A16 Maschinen verarbeiten Stangenmaterial mit einem Durchmesser von 0.5 mm. Damit lassen sich die feinsten Prüfspitzen in aktuellen IC-Testsockeldesigns sowie die meisten Anforderungen der nächsten Generation erfüllen.
Verfügbare Ausrüstung für die Herstellung von Prüfstiften
Die wichtigsten Plattformen sind hervorgehoben. Alle verfügen über angetriebene Werkzeuge und eine Gegenspindel.
| Maschinen und Technologie | Typ | Bar Range | Tol. | Einheit |
|---|---|---|---|---|
| CITIZENA16 | Schweizer Schiebekopfplatte | Ø0.5–15 mm | ± 0.005 | 4 |
| CITIZENA20 | Schweizer Schiebekopfplatte | Ø0.5–25 mm | ± 0.005 | 15 |
| CITIZENBNC40 | Dreh- und Fräsmaschine mit festem Kopf | Ø5–120 mm | ± 0.005 | 4 |
| TSUGAMIB206 | Langdrehmaschine | Ø1–20 mm | ± 0.005 | 20 |
| MAZAKDreh-Mühle | Mehrachsige Dreh-Fräsmaschine | Ø5–60 mm | ± 0.005 | 18 |
| NOMURA1085 | Schweizer Schiebekopfplatte | Ø1–6 mm | ± 0.005 | 4 |
Die hervorgehobenen Zeilen sind die primären Plattformen für die Arbeit mit den Messspitzen.
Die Zahlen in Ihrem Inspektionsbericht
Dies sind Werte, die unsere CMM-Berichte an Produktionschargen bestätigen – keine Angaben aus der Broschüre. Jeder Bestellung von Messspitzen liegt ein Maßprüfbericht bei, der auf ISO 10012-zertifizierte Messgeräte zurückführbar ist.
Materialauswahl für die Leistung des Prüfstifts
Die falsche Materialwahl bei Tastspitzen macht sich schnell bemerkbar – durch Kontaktwiderstandsänderung, Festfressen des Messfühlers oder vorzeitigen Spitzenverschleiß. Wir bearbeiten alle gängigen Werkstoffe für Tastspitzen und beraten Sie gerne bei der Auswahl, abgestimmt auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Betriebsdauer, Temperatur und Stromstärke.
Berylliumkupfer Empfohlen
Standardwahl für Kolben und Zylinder, die eine lange Lebensdauer, einen geringen Kontaktwiderstand und eine hohe Ermüdungsbeständigkeit erfordern. C17510 bietet eine höhere Leitfähigkeit bei moderater Härte für Anwendungen im Bereich der Leistungsprüfung.
Automatenmessing C360 / C385
Für die Serienfertigung von Hülsenmaterial, bei der die Kosten wichtiger sind als die maximale Lebensdauer. Geeignet für Leiterplatten-Testvorrichtungen, Produktionsprüfgeräte mit geringerer Auslastung und Anwendungen unter 100 Zyklen.
Edelstahl 303 / 316L
Federelemente und -zylinder, bei denen Korrosionsbeständigkeit oder nichtmagnetische Eigenschaften wichtiger sind als die Leitfähigkeit. Auch für Reinräume und nasschemische Umgebungen geeignet.
Phosphorbronze C510 / C544
Bevorzugtes Gehäusematerial in Hochfrequenzanwendungen, bei denen das Gehäusematerial die Signalintegrität beeinflusst. Bessere elastische Stabilität als Messing, keine Probleme bei der Handhabung von Beryllium für Montageteams.
Beschichtungsoptionen
Die Galvanisierung stellt die aktive Kontaktschnittstelle dar. Wir koordinieren alle Galvanisierungsprozesse über unser zertifiziertes Partnernetzwerk mit vollständiger Röntgenfluoreszenz-Verifizierung und rückverfolgbarer Chargendokumentation.
Hartgold (Ni + Au)
Gängigste Beschichtung für Prüfspitzen. Eine Nickel-Subplatine (2–5 µm) verhindert Diffusion; eine Hartgoldschicht (0.3–3 µm) sorgt für geringen Kontaktwiderstand und Oxidationsbeständigkeit. 50–1 Million+ Zyklen, abhängig von der Schichtdicke.
Palladium + Gold (Pd/Au)
Höhere Härte als reines Gold, ausgezeichnete Verschleiß- und Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen. Standard bei Burn-In-Anwendungen und Hochleistungs-ATE-Programmen für Halbleiter.
Chemisch Nickel (EN)
Gleichmäßige Beschichtung unabhängig von der Geometrie. Wird an der Außenseite von Zylindern für Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit verwendet. EN allein ist für Kontaktflächen nicht geeignet – eine Goldbeschichtung ist erforderlich.
Rhodium (Rh)
Extrem hohe Härte (800–900 HV). Wird in Wafer-Probekartenanwendungen mit sehr hoher Zyklenzahl von über 1 Million Steckzyklen eingesetzt, wo Standardgold vorzeitig verschleißt. Höhere Kosten, die durch die längere Lebensdauer gerechtfertigt sind.
Silber (Ag)
Höchste Leitfähigkeit aller gängigen Kontaktbeschichtungen. Wird in Leistungsprüfanwendungen eingesetzt, bei denen die Stromtragfähigkeit die wichtigste Anforderung ist. Erfordert Lagerung unter kontrollierter Atmosphäre.
Kundenspezifische Galvanisierungsanlage
Fertigung nach Ihren Vorgaben. Jede beliebige Kombination aus Barriere-, Härte- und Kontaktschicht. Schichtdickenmessung mit einem Seiko SII SEA1000A Röntgenfluoreszenz-Analysator. Querschnittsanalyse auf Anfrage.
Wo unsere Messspitzen zum Einsatz kommen
Prüfspitzen kommen in jeder Phase der Halbleiterprüfung zum Einsatz – auf Wafer-, Gehäuse- und Leiterplattenebene. Jede Phase stellt spezifische Anforderungen an Geometrie, Material und Beschichtung.
Wafer-Probekarten
Für parametrische und funktionelle Tests werden freitragende Nadeln verwendet, die Bondpads auf ungeschnittenen Wafern kontaktieren. Feine Rasterung (≥120 µm Pad-Rasterung), Kraftgleichmäßigkeit ≤±20 % und absolute Geradheit sind die maßgeblichen Anforderungen.
IC-Testsockel (ATE)
Federbelastete Pogo-Pins in automatisierten Prüfmaschinen für die Endprüfung von IC-Gehäusen (BGA, LGA, QFP, CSP). Niedriger Kontaktwiderstand, feine Rasterung und eine Lebensdauer von 100 bis über 1 Million Schaltzyklen sind die entscheidenden Parameter.
Eingebrannte Buchsen
Belastungstests bei erhöhten Temperaturen von 125–150 °C. Erforderlich sind BeCu-Material, Pd/Au-Beschichtung und eine gleichmäßige Kontaktkraft über den gesamten Temperaturbereich. Angestrebte Zyklenzahl: 500+.
Leiterplatten-In-Circuit-Test (ICT)
Nagelbettvorrichtungen zum Testen bestückter Leiterplatten. Federbelastete Kontaktstifte werden auf Test-Vias und -Pads gepresst. Federkraft, Stiftabstand, Hubbereich und Spitzengeometrie werden vom Vorrichtungsentwickler festgelegt.
Leistungsgerätetest
Hochstrom-Prüfspitzen für die Prüfung von IGBTs, SiC-MOSFETs und Leistungsmodulen. Größere Kolbendurchmesser (Ø 2–6 mm), Silber- oder Dickgoldbeschichtung und höhere Federkräfte optimieren die Strombelastbarkeit.
Produktion & Funktionstest
Ladekontakte, Programmierschnittstellen und produktspezifische Testanschlüsse für die Serienfertigung. Wir fertigen die exakte Geometrie, die sich nahtlos in das Pad-Layout oder die Ladeschnittstelle Ihres Produkts integriert.
Prüfprotokolle für die Herstellung von Prüfstiften
Die Messspitzen versagen an der Messgrenze – bereits wenige Mikrometer Maßabweichung im Spiel zwischen Kolben und Zylinder verändern den Kontaktwiderstand unmittelbar. Die Inspektion ist für uns kein abschließender Kontrollpunkt, sondern ein kontinuierlicher Feedback-Prozess an jeder Bearbeitungsstation.
Jede Produktionscharge wird mit einem Maßprüfbericht ausgeliefert. Bei Automobil- oder Luftfahrtprogrammen führen wir vor der Produktionsfreigabe eine vollständige Erstmusterprüfung (PPAP Level 3 oder AS9100D FAI) durch.
IATF 16949:2016
FMEA, PPAP, Kontrollpläne, SPC. Gilt für Prüfstiftprogramme in der Automobilindustrie, einschließlich Ladekontakten für Elektrofahrzeuge und Sensorsteckerstiften.
AS9100D — Qualitätsmanagementsystem für die Luft- und Raumfahrt
Erstmusterprüfung, Konfigurationskontrolle und Chargenrückverfolgbarkeit für Prüfsockel- und Struktursondenkomponenten für die Luft- und Raumfahrt.
ISO 10012:2003 — Messmanagement
Alle bei der Prüfstiftprüfung verwendeten Messgeräte arbeiten nach einem dokumentierten, rückführbaren Kalibriersystem. Nicht verifizierte Messwerte gelangen nicht in den Prüfbericht.
Prüfgeräte zur Überprüfung der Taststifte
Dokumente werden jeder Bestellung beigefügt
Warum wir der richtige Hersteller sind
Wir gehen bis Ø0.5 mm – die meisten nicht.
Unsere CITIZEN A16 bearbeitet Stangenmaterial ab Ø 0.5 mm. Bei diesem Durchmesser ist die Bearbeitung mit einem Langdrehkopf die einzige praktikable Methode. Wir verfügen über vier dieser Maschinen sowie 15 weitere A20-Maschinen für Materialstärken bis Ø 25 mm.
Lauffinish geprüft – jede Charge
Die Laufbohrungsqualität bestimmt die Kolbenreibung – und damit die Kontaktwiderstandsstreuung innerhalb Ihrer Testpopulation. Wir prüfen die Oberflächenrauheit (Ra) bei jeder Produktionscharge mit einem Mitutoyo-Rauheitsmessgerät, nicht nur beim ersten Testmuster.
Wir fertigen Komponenten, keine Katalogartikel.
Wir fertigen nach Ihrer Zeichnung. Das bedeutet: Spitzenradius, Haltenut, Gewinde, Presspassungsdurchmesser – alles exakt wie geplant. Keine Kompromisse, nur um eine Standardgeometrie aus unserem Lagerbestand zu verwenden.
Volumenkapazität ohne Lieferrisiko
Mit über 54 Langdreh- und Dreh-Fräsmaschinen können wir mehrere Programme parallel abwickeln. Eine kurzfristige Lieferung für einen Kundenauftrag beeinträchtigt Ihren Auftrag nicht. Die Lieferzeit wird bei der Angebotserstellung bestätigt und eingehalten.
Galvanisierung in unserem Netzwerk – Ein Dokumentensatz
Wir koordinieren Gold-, EN-, Pd/Au- und Rhodiumbeschichtungen über unser zertifiziertes Partnernetzwerk. Eine Bestellung, eine Chargennummer, ein Dokumentenpaket. Sie benötigen keinen separaten Beschichtungsdienstleister und keine zweite Rückverfolgbarkeitskette.
Erfolgsbilanz der Halbleiterindustrie
Wir fertigen bereits Halbleiterröhrengehäuse, VCR-Anschlüsse, EP-Prozesskomponenten und Hardware für die IC-Montage für Kunden in den USA, Korea und Japan. Prüfstifte sind eine logische Erweiterung dieser Arbeit und keine unbekannte Kategorie.
Von der Zeichnung zum qualifizierten Prüfstift
Die Messspitzen dulden keinerlei Ungenauigkeiten. Unser Prozess ist darauf ausgelegt, Spezifikationsabweichungen frühzeitig – vor der Bearbeitung – aufzudecken und jede Entscheidung zu dokumentieren, um Fehlausrichtungen bei der Auslieferung zu vermeiden.
Zeichnungsprüfung & DFM-Bewertung
Wir prüfen Ihre 2D-Zeichnung und Ihre 3D-STEP-Datei, gleichen die Toleranzen mit unseren Prozessmöglichkeiten ab und kennzeichnen alle Merkmale, die sich der Prozessgrenze nähern – Wandstärke, Konzentrizität von Bohrung zu Außendurchmesser, minimaler Spitzenradius – bevor wir Ihnen ein Angebot unterbreiten.
Häufige DFM-Befunde: Wandstärke unter 0.15 mm, Konzentrizität Bohrung/Außendurchmesser enger als ±0.003 mm, Spitzenradius unter R0.05 mm. Wir dokumentieren alle Befunde vor der Angebotserstellung – keine Überraschungen beim ersten Artikel.
Angebotserstellung – 24 bis 48 Stunden
Detailliertes Angebot inklusive Material, Bearbeitungszyklus, Beschichtung, Qualitätskontrolle und Verpackung. Stückpreis basierend auf Ihrer gewünschten Menge; alternative Mengenstufen werden angezeigt, sofern diese die Lieferzeit oder die Kosten wesentlich beeinflussen.
Prozessplanung & Werkzeugbau
Maschinenauswahl, Spezifikation des Bohrwerkzeugs, Vorrichtungsdesign und Qualitätskontrollplan werden vor dem Schneiden des ersten Werkstücks dokumentiert. Für Messbolzen legen wir in dieser Phase den Bohrstangentyp, die Schnittparameter und das Ra-Prüfintervall fest.
Erster Artikel mit vollständigem Dimensionsbericht
Wir fertigen eine Erstmusterserie (in der Regel 5–20 Stück), führen eine vollständige Maßprüfung anhand Ihrer Zeichnung durch und erstellen einen Prüfbericht. Die Teile werden bis zu Ihrer Freigabe zurückgehalten. Die Produktion nicht freigegebener Erstmuster wird nicht aufgenommen.
Der FAI-Bericht enthält alle Zeichnungsmaße mit Istwerten, Oberflächenbeschaffenheitswerten, Materialzertifikatsverweisen und der Bestätigung des Bedieners. Verfügbar im FAI- (AS9100D) oder PPAP Level 3-Format (IATF 16949).
Produktion mit prozessbegleitender Qualitätskontrolle
Die Serienproduktion erfolgt mit IPQC-Prüfung in festgelegten Intervallen. CCD-Automatensortierer führen eine 100%ige Außendurchmesserprüfung der Kolben durch. Die Oberflächengüte der Bohrung wird bei der Einrichtung und in regelmäßigen Abständen während der Produktion geprüft.
Endkontrolle, Beschichtung und Versand
Qualitätskontrolle vor Übergabe der Beschichtung. Röntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessung nach der Beschichtung auf Anfrage. Vollständige Dokumentation wird mit jeder Bestellung zusammengestellt und versandt.
Fragen, die uns von Testingenieuren gestellt werden
Welches Dateiformat benötigen Sie für ein Angebot für einen Prüfspitzenanschluss?
Eine 2D-Zeichnung im PDF- oder DXF-Format mit allen wichtigen Maßen und GD&T-Angaben ist das Minimum. Für komplexe Spitzengeometrien ist eine 3D-STEP-Datei dringend zu empfehlen – sie vermeidet Interpretationsfehler bei Spitzenradius, Fasenwinkel und Übergängen. Falls Sie nur einen Musterstift zur Reverse-Engineering-Analyse haben, senden Sie ihn uns – wir können ihn vermessen und daraus eine Zeichnung erstellen.
Können Sie die Stiftabmessungen aus dem Katalog eines Mitbewerbers exakt nachbilden?
Ja – senden Sie uns eine Zeichnung oder ein vermessenes Muster, und wir fertigen die Teile in den gewünschten Abmessungen und aus dem von Ihnen gewählten Material. Wir stellen regelmäßig passgenaue Ersatzteile für Standard-Katalogstifte her, oft mit einem hochwertigeren Material oder einer optimierten Spitzengeometrie, die der Originalhersteller nicht anbietet. Wir benötigen eine fundierte technische Grundlage (Ihre Zeichnung oder ein vermessenes Muster) – ohne diese können wir keine geschützte Konstruktion nachbauen.
Welche Laufbohrungstoleranz lässt sich bei einem Innendurchmesser von Ø1 mm einhalten?
Bei einer Bohrung von Ø1 mm beträgt unser Standard +0.005/0.000 mm mit einer Rundheit der Bohrung von ≤ 0.002 mm. Engere Toleranzen (±0.002 mm) sind bei bestimmten Bohrungsdurchmessern mit einer speziellen Einrichtung erreichbar – dies wurde im Rahmen der DFM-Prüfung bestätigt und im Kontrollplan dokumentiert. Die Oberflächengüte (Ra ≤ 0.2 µm) wird unabhängig vom Bohrungsdurchmesser eingehalten und bei jeder Charge mit einem Mitutoyo-Rauheitsmessgerät überprüft.
Was ist Ihre Mindestbestellmenge?
Es gibt keine feste Mindestbestellmenge. Prototypen und Erstserien von 5–50 Stück sind bei neuen Steckdosenkonstruktionen in der Entwicklung üblich. Die Serienproduktion liegt typischerweise zwischen 5,000 und über 500,000 Stück pro Auftrag. Der Stückpreis skaliert mit der Bestellmenge – Ihr Angebot zeigt die Preise für verschiedene Mengenstufen, damit Sie Ihre Lagerhaltung und Abrufstrategie planen können.
Liefern Sie komplette Pogo-Pin-Baugruppen (Kolben + Zylinder + Feder)?
Wir sind auf die Bearbeitung von Kolben und Zylinder spezialisiert. Federbeschaffung und Endmontage können koordiniert werden – besprechen Sie dies bitte im Rahmen der DFM-Prüfung, damit wir den Umfang festlegen können. Viele Kunden bevorzugen bearbeitete Komponenten zur Selbstmontage; andere wünschen komplette Baugruppen. Wir richten uns nach Ihren Wünschen und dokumentieren den Umfang explizit in der Bestellung.
Kann Berylliumkupfer sicher bearbeitet werden? Sind besondere Vorkehrungen erforderlich?
Ja – BeCu (C17200, C17510) ist eines unserer gängigsten Werkstoffe für Messspitzen, und unsere Maschinen sind für die sichere Bearbeitung ausgelegt. Bei der Bearbeitung von BeCu entsteht berylliumhaltiger Staub, der durch geschlossene Bearbeitungsräume und geeignete Filterung aufgefangen wird – ein fester Bestandteil unseres Standardprozesses. Fertig bearbeitete BeCu-Teile können ohne besondere Vorsichtsmaßnahmen sicher gehandhabt werden; die Gefahr geht ausschließlich vom Bearbeitungsstaub aus, nicht vom festen Legierungsmaterial.
Wie lange dauert es üblicherweise für das erste Muster und die Produktion?
Erstmuster: In der Regel 10–15 Werktage für Standardgeometrien, 15–25 Werktage für komplexe Spitzenprofile oder ungewöhnliche Materialien. Produktion nach Freigabe des Erstmusters: 15–35 Werktage, abhängig von Menge und Terminplanung. Wir geben Ihnen bereits im Angebot eine verbindliche Lieferzeit an – das ist ein wichtiger Leistungsindikator, an dem wir uns messen, nicht nur eine Zahl, die wir drucken.
Können Sie die Schichtdicke der Beschichtung an den fertigen Stiften überprüfen?
Ja. Unser Röntgenfluoreszenz-Analysator (RFA) Seiko SII SEA1000A ermöglicht die zerstörungsfreie Messung von Schichtdicke und Zusammensetzung von Beschichtungen – Gold auf Nickel, Palladium auf Nickel und anderen Schichtsystemen. RFA-Berichte können auf Wunsch Ihrer Versanddokumentation beigefügt werden. Für Anwendungen, die eine Querschnittsprüfung erfordern, veranlassen wir eine zerstörende Analyse in einem externen Labor. Die Ergebnisse werden in der Chargendokumentation festgehalten.
Sind Sie bereit, Ihre Anforderungen an die Prüfstifte zu besprechen?
Senden Sie uns Ihre Zeichnung, und wir prüfen die Toleranzen, bestätigen die Machbarkeit und senden Ihnen innerhalb von 24–48 Stunden ein Angebot. Die Angebotserstellung ist unverbindlich.
- Angebot innerhalb von 24–48 Stunden
- DFM-Feedback ist kostenlos enthalten
- Mindeststabdurchmesser Ø0.5 mm
- ±0.005 mm Standardtoleranz
- Au-, Pd/Au- und Rh-Beschichtungen verfügbar
- IATF 16949 & AS9100D zertifiziert