Dissipateurs thermiques sur mesure pour serveurs d'IA, GPU et calcul HPC

Richconn fabrique Dissipateurs thermiques personnalisés pour serveurs d'IA — Solutions thermiques en cuivre et aluminium usinées CNC, conçues pour les GPU de 700 W à 1 400 W, des systèmes de refroidissement par air NVIDIA H100 aux bases à plaque froide liquide B200 et GB200. Nous maîtrisons l’usinage de précision des composants de chaque système thermique : bases en cuivre, ailettes en aluminium, boîtiers de plaque froide et interfaces garantissant le maintien de la température de jonction d’une puce de 1 kW.

Dissipateurs thermiques personnalisés pour serveurs d'IA
01 Le problème thermique

Le TDP du GPU a Triplement en sept ans

La puissance thermique requise pour la conception des accélérateurs d'IA a quasiment triplé entre les générations H100, B200 et B300. Le graphique ci-dessous illustre cette évolution et explique pourquoi les systèmes de refroidissement par air performants pour la génération H100 ne le sont plus pour la génération B200, obligeant ainsi tous les fabricants et intégrateurs de serveurs à repenser leur architecture thermique.

Puissance thermique de conception des GPU IA NVIDIA · 2022–2025
SOURCE : Fiches techniques NVIDIA · DCD · 2025
350W
A100
PCIe · 2020
700W
H100
SXM · 2022
700W
H200
SXM · 2024
1,000W
B200
air · 2025
1,200W
B200
liquide · 2025
1,400W
B300
liquide · 2025
Refroidissement par air faisable
Refroidissement par air, débit d'air élevé + base en cuivre
Refroidissement liquide requis
Liquide directement sur la puce obligatoire
Chaleur au niveau du rack
A GB200 NVL72 Le rack génère 120 à 140 kW de chaleur, contre 10 à 15 kW pour un rack d'entreprise traditionnel.
densité de flux thermique
Au-dessus de 30 W/cm² Au niveau de la matrice, la convection d'air monophasique ne peut physiquement pas extraire suffisamment de chaleur.
Part de marché du refroidissement liquide
Le liquide de refroidissement est monté depuis ~10% des puces d'IA fin 2024 par défaut pour les systèmes haut de gamme GB200 / B300.

Pour un ingénieur matériel, cela signifie que le dissipateur thermique n'est plus un simple composant de finition . Il est devenu l'élément déterminant de la fiabilité d'un serveur. La planéité de la base, le choix des matériaux, la géométrie des ailettes et la compatibilité avec la pâte thermique déterminent désormais si une puce de 1 kW reste dans sa plage de température de jonction sous charge soutenue, ou si elle subit une limitation de fréquence et une dégradation du temps d'exécution des tâches de 15 à 25 %.

02 Aperçu des capacités

Capacités de dissipation thermique en un coup d'oeil

Un aperçu rapide des capacités pour les ingénieurs thermiques et les équipes d'approvisionnement. Voici les matériaux, les procédés, les tolérances et les méthodes d'inspection que nous appliquons quotidiennement aux dissipateurs thermiques des serveurs d'IA.

Applications cibles
Dissipateurs thermiques pour GPU IA (H100, H200, B200, B300, GB200, MI300), processeurs pour serveurs HPC, cartes d'accélération IA, modules IA embarqués (Jetson), socles à plaques froides liquides pour le refroidissement direct des puces
Créations Équestres
Cuivre massif · aluminium massif · Base en cuivre + ailette en aluminium (hybride) Blocs à ailettes usinés CNC · Boîtiers de plaques froides · Bases à ailettes en fermeture éclair · Post-usinage d'ailettes biseautées
Matériel Requis
Cuivre (C1100 ETP · C1020 OFC), aluminium (6061-T6 · 6063-T5 · 1060), laiton (applications rares et peu coûteuses)
Tolérances
Planéité de la base ±0.01 mm, rugosité de la surface de base Ra 0.4–0.8 µm (face de contact), géométrie de l'ailette selon le dessin, position des trous selon GD&T
Enveloppe de la pièce
Jusqu'à 1,000 × 500 mm empreinte au sol · hauteur des ailerons jusqu'à 180 mm (Usiné CNC) · rapports d'aspect jusqu'à 15:1 sur ailettes découpées par commande numérique (plus hautes grâce au procédé de biseautage)
Traitements de surface
Anodisation noire, anodisation incolore, nickelage (Cu), passivation, microbillage, marquage laser, masquage pour le traitement sélectif des faces d'accouplement
Volume
Prototype (1 à 10 pièces, 5 à 10 jours) · Production pilote (10 à 500 pièces) · Production en série (plus de 500 pièces/mois)
Camera d'inspection canalisation
CMM, profilomètre de surface (planéité de base), testeur Ra, projecteur optique, matière première certifiée par l'usine, rapport FAI complet sur le premier article
03 Définition

Qu'est-ce qu'un Dissipateur thermique personnalisé pour serveur d'IA ?

Un dissipateur thermique pour serveur d'IA est un composant thermique passif fixé à un GPU, un CPU ou un accélérateur. Il conduit la chaleur de la puce vers une structure à ailettes où elle est transférée à un système de refroidissement par air ou liquide. Contrairement à un dissipateur thermique pour ordinateur de bureau, un « serveur d'IA » implique une dissipation de puissance continue, proche ou égale au TDP, pendant plusieurs heures – et non des pics occasionnels – pour des processeurs dont la consommation actuelle varie de 350 W (A100) à 1 400 W (B300).

Dans ce contexte, un dissipateur thermique « sur mesure » ​​est conçu spécifiquement pour un serveur donné, en fonction de son format, de l'encombrement de sa puce, du sens du flux d'air, de son schéma de montage et de la température de jonction cible. Les dissipateurs thermiques standard sont rarement compatibles avec les serveurs d'IA actuels, car : (a) les boîtiers de puces et les pas BGA évoluent constamment, (b) les châssis 1U/2U/4U imposent des hauteurs d'ailettes différentes, et (c) les constructeurs de serveurs hyperscale spécifient des courbes de ventilation et des espacements de rails propriétaires.

Trois commandes typiques que nous utilisons pour les programmes de serveurs d'IA :

  • Dissipateur thermique à tour refroidie par air ou à bloc aileté Pour GPU/CPU de 350 à 800 W — Socle en cuivre avec ailettes en aluminium collées ou usinées CNC, conçu pour un flux d'air spécifique aux formats 2U et 4U.
  • Base de plaque froide liquide Pour le refroidissement direct de la puce de 700 à 1 400 W — Corps en cuivre ou en cuivre-nickel usiné CNC avec micro-ailettes fraisées ou biseautées à l’intérieur de la cavité de refroidissement
  • Dissipateur thermique hybride à base de cuivre et ailettes en aluminium avec fentes pour caloducs intégrées — Nous usinons la base, le bloc d'ailettes et les canaux de tuyauterie ; l'insertion des caloducs est prise en charge par le client ou un atelier partenaire.
04 Processus de manufacture

Comment nous Fabriquer chaque type de dissipateur thermique

Il existe quatre méthodes courantes de conception de dissipateurs thermiques. Chacune a son utilité, mais pour les serveurs d'IA à forte densité de puissance, le choix optimal dépend du flux thermique, de l'encombrement, de la densité des ailettes et de la nécessité d'une plaque froide liquide. Vous trouverez ci-dessous les avantages et les applications de chaque méthode. Richconn convient.

04.1 / PROCESSUS PRIMAIRE

Dissipateurs de chaleur usinés CNC

Richconn signature · 3 / 4 / 5 axes

Dissipateur thermique complet (base, ailettes, fixations, goulottes de câbles) usiné dans un seul bloc de cuivre ou d'aluminium. La base et les ailettes partagent une même surface de référence, éliminant ainsi l'interface thermique entre elles présente dans les constructions à ailettes collées ou à structure en fermeture éclair. Idéal pour les prototypes, les petites séries, les géométries complexes et les boîtiers à plaque froide.

Matière: Cu C1100/C1020 · Al 6061/6063
Aspect de la nageoire : jusqu'à environ 15:1 (limite CNC)
Planéité de la base : ± 0.01 mm
Idéal pour : Socles à plaque froide, prototypes, montage sur mesure, 50 à 5 000 pièces
04.2 / PROCESSUS FIN

Dissipateurs de chaleur à ailettes biseautées

Densité d'ailettes ultra-élevée · monolithique

Une lame de précision découpe en une seule opération des ailettes ultra-minces à partir d'un bloc de cuivre ou d'aluminium massif. On obtient ainsi une structure monobloc sans interface base-ailette et avec des rapports d'aspect jusqu'à 30:1, impossibles à réaliser sur une fraiseuse CNC. Idéal pour le refroidissement par air forcé haute densité dans les espaces restreints.

Aspect de la nageoire : jusqu'à 30: 1
Pas de l'aileron : jusqu'à 0.5 mm
Volume idéal : 500+ pièces
Richconn portée: Pièces usinées produites par un partenaire agréé ; nous usinons l’interface de base, les éléments de montage et les tolérances d’assemblage.
04.3 / PROCESSUS FIN

Dissipateurs thermiques collés/à ailettes zippées

Ailerons hauts · faible coût en grande quantité

Les ailettes minces, estampées ou extrudées, sont fixées mécaniquement ou par liaison thermique à une base usinée séparément, ce qui permet de réaliser des ailettes plus hautes et plus fines qu'avec le procédé de refendage ou d'usinage CNC. En contrepartie, une interface thermique existe entre l'ailette et la base, ce qui induit une résistance thermique supérieure à celle d'une pièce monolithique de même encombrement.

Aspect de la nageoire : très élevé (40:1+)
Compromis : résistance d'interface base-ailette
Volume idéal : 1,000+ pièces
Richconn portée: Bases usinées CNC en interne selon les spécifications de planéité ; empilement d'ailettes collé par un partenaire
04.4 / PROCESSUS FIN

Extrusion d'aluminium + Finition CNC

Volume élevé · géométrie d'ailettes linéaires

L'aluminium 6063 est extrudé à travers une filière de profilage pour former une section transversale base + ailettes, puis usiné par commande numérique pour ajouter des trous de fixation, un contour personnalisé et une surface de base de précision. Le coût de l'outillage est amorti sur des séries de plus de 5 000 pièces, généralement. La géométrie des ailettes est limitée à une géométrie linéaire constante le long de l'axe d'extrusion.

Matière: Al 6063 (limité aux alliages extrudables)
Géométrie des ailerons : Linéaire, constant le long de l'axe
Volume idéal : 5,000+ pièces
Richconn portée: Profilé fourni par notre partenaire d'extrusion ; nous usinons par commande numérique la base, les trous, le contour et la finition de surface selon les spécifications.
Note sur la portée honnête

RichconnLa compétence principale de est usinage CNC de précisionNous proposons une gamme complète de services : socles, boîtiers de plaques froides, géométrie d'ailettes usinées sur mesure, constructions hybrides Cu-Al et finitions conformes aux spécifications de planéité et de rugosité (Ra). Le rognage, l'extrusion profonde, le brasage sous vide et l'insertion de caloducs sont réalisés par des ateliers partenaires agréés ou par vos équipes internes. Nous sommes transparents quant à l'étendue de ces opérations afin que vous sachiez précisément où elles sont effectuées. Richconn Nous apportons une valeur ajoutée et prenons en charge l'opération lorsqu'un autre fournisseur, ou un partenaire que nous coordonnons, intervient. Si votre projet nécessite un sous-ensemble thermique complet, nous gérons l'intégralité du processus avec nos partenaires et livrons l'unité finie.

05 Choix des matériaux

Cuivre contre aluminium contre Construction hybride

Le choix des matériaux est le facteur déterminant pour les performances thermiques d'un dissipateur, ainsi que pour son coût et son poids. Pour un ingénieur en serveurs d'IA, le compromis se résume à trois conceptions. Les chiffres ci-dessous correspondent aux performances réelles de chaque conception, sans arrondi marketing.

Aluminium

Tout en aluminium

Al 6061 / 6063 / 1060
200 W / m · K
Conductivité thermique (6063)
Densité
2.7 g / cm³
Coût (par rapport au cuivre)
~1× (ligne de base)
Usinabilité
Excellent
Extrudable
Oui (6063)
Meilleur pourTDP < 500 W · Serveurs 1U/2U à poids réduit · Volume OEM axé sur les coûts · Modules d'IA en périphérie
Copper

Tout cuivre

Cu C1100 / C1020
391 W / m · K
Conductivité thermique (C1100)
Densité
8.96 g / cm³
Coût (par rapport à Al)
3 à 4×
Usinabilité
Modéré (gomme)
Extrudable
Non (à parer ou à la machine)
Meilleur pourTDP > 700 W · Flux thermique > 30 W/cm² · Encombrement réduit · Plaques froides à liquide · Contact direct GPU/CPU
Hybride

Base en cuivre + apprêt en aluminium

Base C1100 · Ailerons 6063
~ 85%
de performance du cuivre, environ 45 % du poids du cuivre
Diffusion
Cuivre (391 W/m·K)
Convection
Aluminium (ailettes plus légères)
Coût (par rapport au cuivre)
~% 60
Construction
Collé / soudé / verrouillé mécaniquement
Meilleur pourServeurs d'IA grand public · 500–1 000 W où le poids est un facteur important, mais où une répartition uniforme du cuivre est nécessaire à l'interface de la puce
06 Types de dissipateurs de chaleur

Types de dissipateurs thermiques Nous Machine pour les serveurs d'IA

Exemples de pièces que nous produisons pour les fabricants d'équipements d'origine (OEM) de serveurs d'IA, de systèmes HPC et de cartes d'accélération. Photos réelles et données d'inspection partagées pour chaque projet sous accord de confidentialité.

GPU · Hybrid

Base en cuivre + bloc d'ailettes en aluminium

500 à 1000 W 5 axes
Refroidissement liquide

Bases en plaque froide

Cu C1100 1000 W +
Processeur · HPC

Tour tout aluminium / Bloc évier

6063-T5
Hybride · Caloduc

Base HP-Ready + bloc d'ailettes

3 × ⌀6 mm Cu/Al
Optique / Réseau

Récepteurs OSFP / QSFP-DD

Cu compact
Profile bas

Dissipateurs thermiques pour serveurs 1U/2U

Al 6063 extrusion
Liquide · Microcanal

Plaques froides à microcanaux

Cu brasé par un partenaire
IA de pointe

Jetson / Module Edge Sinks

Al 6061 <100W

Les illustrations sont schématiques. Les photos réelles et les données CFD/d'inspection sont partagées par projet sous accord de confidentialité.

07 Spécifications techniques

Tolérances et spécifications Nous maintenons la production

L'usinage CNC permet d'obtenir des spécifications extrêmement précises pour des pièces individuelles. Pour un programme serveur, ce qui importe, c'est la stabilité des performances en production par lots , avec des enregistrements CMM et de profilomètre documentés. Les chiffres ci-dessous correspondent à des valeurs de production par lots, et non à des conditions optimales.

SpécificationsRichconn CapacitéPourquoi c'est important pour les serveurs d'IA
Planéité de la base (face de contact)± 0.01 mm à travers la zone de reproductionInflue directement sur l'uniformité de l'épaisseur du TIM → résistance d'interface thermique Rth_int. Les bases non planes créent des espaces d'air qui agissent comme isolants à l'interface de la puce.
rugosité de la surface de baseRa 0.4–0.8 µmUne rugosité Ra plus faible réduit l'épaisseur de la ligne de collage du TIM et améliore le contact thermique. Les surfaces trop rugueuses nécessitent un TIM plus épais, ce qui augmente la résistance.
Pas des ailerons (usiné CNC)1.5 – 5 mmUn pas plus serré augmente la surface d'échange thermique, mais accroît la perte de charge et le risque d'accumulation de poussière. Nous le paramétrons en fonction des contraintes de flux d'air du client.
rapport d'aspect de l'aileronjusqu'à 15:1 (CNC) · jusqu'à 30:1 (à parer, à emboutir)Un format d'image plus élevé permet d'intégrer une plus grande surface dans un encombrement fixe — la seule voie à suivre lorsque le châssis est fixe et que la puissance de la puce a augmenté.
Position du trou/bossier±0.02 mm GD&TEssentiel pour l'assemblage avec le système de fixation du boîtier GPU. Les erreurs de positionnement s'accumulent sur plusieurs points de fixation.
Enveloppe globaleJusqu'à 1 000 × 500 mm · hauteur d'aileron jusqu'à 180 mmCompatible avec les dissipateurs thermiques des GPU/CPU, les dissipateurs des cartes d'accélération et les plaques froides au niveau du rack.
Certification des matériauxCertificats d'usine pour chaque lot de Cu/AlLa conductivité thermique dépend de la pureté de l'alliage. Un certificat d'usine indiquant la composition chimique et les propriétés mécaniques permet d'éviter les mauvaises surprises.

Procédure d'inspection pour chaque dissipateur thermique

QC.01
Matériaux et FAI

Contrôle du certificat d'usine + inspection CMM de la première pièce par rapport au dessin avant toute mise en production.

QC.02
Planéité de la base

Profilomètre de surface / comparateur à cadran sur la zone de contact. Critère de réussite ±0.01 mm.

QC.03
Géométrie et finition

Machine à mesurer tridimensionnelle, projecteur optique pour profil d'ailette, testeur Ra ​​sur surfaces critiques.

QC.04
Contrôle qualité final

Inspection cosmétique, ébavurage/nettoyage vérifiés, masquage confirmé, emballé avec FAI + rapport de lot.

08 Pourquoi Richconn

Pourquoi les fabricants de serveurs ? Choisissez Richconn pour l'usinage des dissipateurs thermiques

Six raisons concrètes, chacune étayée par une action que nous menons réellement pour nos clients du secteur thermique. Nous ne surestimons pas nos compétences. Nous sommes un atelier d'usinage CNC de précision, spécialisé dans les étapes d'usinage nécessaires à la production de dissipateurs thermiques ; nous coordonnons le reste.

01 — L'INTERFACE D'ABORD

Nous considérons la planéité de base comme la spécification entière

Car pour un dissipateur thermique, c'est presque le cas. Nous mesurons chaque dissipateur thermique au niveau de sa surface de contact à l'aide d'un profilomètre de surface, et non d'un simple comparateur, et nous enregistrons le résultat pour chaque lot. Une tolérance de ±0.01 mm sur toute la surface de contact est la norme de production ; il ne s'agit pas d'un échantillon optimal.

02 — CU + AL DOUBLE FLUENCE

Un confort égal dans le cuivre et l'aluminium

De nombreux ateliers d'usinage CNC sont spécialisés dans l'aluminium et évitent le cuivre car il encrasse les outils et le contrôle des bavures est plus difficile. Nous utilisons un outillage spécifique et une stratégie de contrôle des copeaux adaptée au cuivre C1100/C1020 ; ainsi, les substrats plaqués à froid et les hybrides à base de cuivre sortent de la machine propres et prêts pour la finition.

03 — CFD-AWARE DFM

Nous lisons vos spécifications thermiques, pas seulement votre schéma.

Si vous nous fournissez les données TDP, la température ambiante et le flux d'air, nos ingénieurs identifieront les choix de densité d'ailettes, d'épaisseur de base ou de positionnement des bossages qui, bien qu'esthétiques, nuisent aux performances thermiques. Analyse DFM gratuite et sans engagement avec chaque devis.

04 — ÉTENDUE HONNÊTE

Nous vous disons ce que nous ne faisons pas

Le refendage, le brasage sous vide, l'insertion des caloducs et l'assemblage des chambres à vapeur sont confiés à des ateliers partenaires agréés, et nous le précisons. Si une étape réalisée par un partenaire fait partie de votre projet, nous la coordonnons et vous livrons l'unité finie. Nous n'avons recours à aucune sous-traitance invisible à des ateliers inconnus.

05 — PROTO AU VOLUME

Prototypes en 5 jours, prêts pour la production en série

Délai de prototypage de 5 à 10 jours ouvrés pour les éviers standard en cuivre/aluminium. Validation du procédé par lots pilotes de 10 à 500 pièces. Production en série de 500 à plus de 5 000 pièces par mois avec une configuration stable, une première inspection documentée et une traçabilité des lots conforme à la norme ISO 9001.

06 — DOSSIERS QUE VOUS POUVEZ VÉRIFIER

Certificats de matériaux et rapports d'inspection, pour chaque lot

Certificat d'usine pour chaque lot de cuivre et d'aluminium. Enregistrements CMM et profilomètre pour chaque inspection finale. Traçabilité des lots (lot, machine, opérateur, date) archivée pendant 3 ans . Documentation requise par les programmes des hyperscalers et des équipementiers, sans que vous ayez à la demander.

09 Flux de travail de devis

Comment citer un Dissipateur thermique personnalisé pour serveur d'IA

L'envoi de votre design ne vous engage pas à passer commande. Un accord de confidentialité vous sera demandé avant tout envoi de fichier. Voici comment obtenir un devis précis sous 2 heures ouvrables.

1
Veuillez envoyer les schémas ou les spécifications thermiques.
Vous envoyez : Fichier CAO 3D (STEP, X_T, IGES) + dessin 2D avec indications de planéité/Ra, spécifications des matériaux, quantité — OU spécifications thermiques (TDP, température ambiante, flux d'air, enveloppe) si vous souhaitez d'abord une proposition de conception.
Nous confirmons : Réception sous 30 minutes pendant les heures ouvrables
2
Revue DFM
Vous attendez : Gratuit et sans engagement
Nous vérifions: Faisabilité, méthode de planéité de base, faisabilité de l'aspect des ailettes, choix des matériaux, procédé de traitement de surface, principaux facteurs de coûts
3
Devis
Vous recevez: Prix ​​unitaire par palier de quantité, délai de livraison, options de finition, coordination avec les partenaires le cas échéant
Nous nous engageons à : Dans les 2 heures ouvrables suivant la réception des fichiers complets
4
Prototype
Votre problème : Bon de commande pour un échantillon (1 à 10 pièces)
Nous livrons : Échantillon disponible sous 5 à 10 jours ouvrables avec rapport FAI complet (CMM + planéité)
5
Projet pilote et approbation
Vous testez : Validation thermique sur banc d'essai / en système
Nous détenons : Configuration prête pour la validation de la production ; itérer si les données thermiques nécessitent des modifications des ailettes/de la base.
6
Production et navires
Vous recevez: Lots avec FAI + enregistrement CMM par lot, certificat de matériau, emballage anticorrosion, documents d'exportation
Nous emballons : Nettoyées, ébavurées, surfaces de contact protégées, prêtes pour l'assemblage
Accord de confidentialité disponible

Nous signons des accords de confidentialité avant tout téléchargement de fichier — une pratique courante pour les programmes des fabricants de serveurs d'IA et des hyperscalers.

Envoyez les dessins ou les spécifications
10 QFP

Dissipateurs thermiques pour serveurs d'IA -FAQ

Les questions que se posent le plus souvent les ingénieurs thermiques et les équipes d'approvisionnement. Chaque réponse est rédigée de manière à fournir des détails utiles à la prise de décision, et non à des fins marketing.

Q.01Qu'est-ce qu'un dissipateur thermique sur mesure pour un serveur d'IA ?+
Un dissipateur thermique sur mesure pour serveur d'IA est un composant conçu spécifiquement pour un serveur donné, adapté à son GPU/CPU, son encombrement, la direction du flux d'air, son schéma de montage et sa température de jonction cible. Il ne s'agit pas d'un composant standard. Un « serveur d'IA » implique une dissipation thermique soutenue à un niveau proche du TDP pendant plusieurs heures, pour des processeurs dont la consommation varie de 350 W (A100) à 1 400 W (B300). Les conceptions sur mesure sont nécessaires car les boîtiers de puces, les pas BGA, les dimensions des châssis et les courbes de ventilation évoluent constamment ; les composants standard sont rarement compatibles avec les programmes actuels des serveurs d'IA.
Q.02Pour quelles cartes graphiques vos dissipateurs thermiques peuvent-ils être conçus ?+
Nous avons usiné des dissipateurs thermiques et des bases à plaque froide pour l'ensemble du paysage actuel des accélérateurs d'IA : Composants NVIDIA A100 (350–400 W), H100 (700 W), H200 (700 W), B200 (1 000–1 200 W), B300 (1 100–1 400 W), Superchip GB200 et AMD MI300X/MI300A.Nous avons également réalisé des intégrations pour serveurs CPU (Xeon, EPYC), cartes d'accélération (cartes d'inférence personnalisées), modules d'IA embarqués (NVIDIA Jetson) et modules optiques OSFP/QSFP-DD. Si votre conception vise un format et un TDP spécifiques, envoyez-nous les spécifications ; nous vous indiquerons la construction la plus appropriée.
Q.03Cuivre ou aluminium ? Lequel choisir pour les serveurs d’IA ?+
Règle de base: aluminium en dessous de 500 W TDP, cuivre ou hybride au-dessus de 700 Wet à base de cuivre pour un flux thermique supérieur à environ 30 W/cm². Le cuivre possède une conductivité thermique environ deux fois supérieure à celle de l'aluminium (391 W/m·K contre environ 200 W/m·K) et permet un refroidissement équivalent dans un volume 40 à 60 % inférieur, mais coûte 3 à 4 fois plus cher et est 3.3 fois plus dense. Pour la plupart des serveurs d'IA courants, un Hybride à base de cuivre et à ailettes en aluminium Elle offre environ 85 % des performances du cuivre pour environ 45 % du poids du cuivre, ce qui explique pourquoi c'est la construction dominante pour les dissipateurs thermiques de GPU de 500 à 1 000 W aujourd'hui.
Q.04Quel degré de planéité de base adoptez-vous, et pourquoi est-ce important ?+
Nous tenons Planéité de ±0.01 mm sur toute la zone de contact En production, la planéité de la base est mesurée à l'aide d'un profilomètre et enregistrée pour chaque lot. Elle est cruciale car le matériau d'interface thermique (TIM) entre la puce et le dissipateur fonctionne de manière optimale avec une ligne de liaison fine et uniforme. Des bases non planes créent des espaces d'air qui agissent comme isolants, même avec un TIM de haute qualité. Sur un GPU de 1 kW, un écart de quelques microns peut entraîner une variation de température de jonction de plusieurs degrés, un effet cumulatif sur l'ensemble du rack.
Q.05Est-il possible de fabriquer des plaques froides liquides pour le refroidissement direct des puces ?+
Oui, nous utilisons des machines CNC. socles et boîtiers de plaques froides en cuivre ou en cuivre nickelé, comprenant des canaux de refroidissement usinés, des ports d'entrée/sortie et la surface de contact de précision qui repose contre le GPU. plaques froides à microcanaux brasées sous vide (où plusieurs couches de cuivre sont scellées dans une seule structure de canal submillimétrique pour le refroidissement liquide à la plus haute densité), l'étape de brasage est exécutée par un partenaire agréé — nous usinons toutes les pièces métalliques de précision et coordonnons le processus de brasage et de test d'étanchéité pour expédier une plaque froide finie et testée.
Q.06Fabriquez-vous des dissipateurs thermiques à ailettes biseautées ou extrudées ?+
Nous usinons par commande numérique les bases et les finitions des dissipateurs thermiques à ailettes découpées et extrudées. Le découpage et l'extrusion sont réalisés par des ateliers partenaires que nous avons rigoureusement sélectionnés pour leur qualité. Le découpage est le procédé idéal lorsque l'on a besoin d'un rapport d'aspect des ailettes supérieur à environ 15:1 (limite pratique de la commande numérique) ou d'un pas d'ailettes inférieur à 1 mm, notamment pour le refroidissement par air forcé à très haute densité. L'extrusion est le procédé idéal pour des volumes supérieurs à environ 5 000 pièces avec une géométrie d'ailettes linéaire constante. Nous assurons une transparence totale quant aux étapes réalisées en interne et à celles sous-traitées à nos partenaires ; le client connaît ainsi en permanence la chaîne d'approvisionnement de ses pièces.
Q.07Pouvez-vous prendre en charge l'intégration de caloducs ou de chambres à vapeur ?+
Pour bases et blocs d'ailettes compatibles avec les caloducs — Oui. Nous usinons la base par commande numérique avec des rainures précises pour les tubes (généralement de ⌀6 mm ou ⌀8 mm), et le bloc d'ailettes avec des trous de tubes correspondants, dimensionnés pour le brasage ou l'assemblage par thermocollage. L'insertion des tubes et l'étape finale de brasage sont réalisées par le client ou par un atelier partenaire que nous coordonnons. chambres à vapeur (Disperseurs de chaleur à changement de phase biphasiques étanches) — il s'agit d'une catégorie de fournisseurs spécialisés ; nous usinons les boîtiers et les interfaces d'intégration, mais la chambre à vapeur elle-même est fournie par un partenaire.
Q.08Quel état de surface dois-je spécifier pour la face de contact ?+
Pour une interface d'accouplement GPU/CPU IA, spécifiez Ra 0.4–0.8 µmEn dessous de Ra 0.4 µm, les opérations de rodage ou de polissage deviennent coûteuses sans améliorer significativement le contact thermique, car le matériau d'interface thermique (TIM) comble les micro-rugosités restantes. Au-delà de Ra 0.8 µm, les performances de l'interface se dégradent. Pour les plaques froides en cuivre nickelé, veuillez préciser l'épaisseur du placage (généralement de 5 à 15 µm) et si la face de contact est masquée ou plaquée ; nous proposons les deux options. Nous pouvons également prévoir une marge d'usinage après placage si celui-ci induit une dilatation dimensionnelle.
Q.09Quel délai de livraison dois-je prévoir ?+
Le délai standard de livraison d'un prototype est de 5-10 jours ouvrables Pour les dissipateurs thermiques en cuivre ou en aluminium usinés CNC de complexité moyenne, à partir de l'approbation des plans. Les lots pilotes (10 à 500 pièces) sont généralement produits sous 2 à 3 semaines. Les calendriers de production en série sont établis à l'avance ; pour un programme continu, nous gérons la mise en place et pouvons expédier des lots hebdomadaires ou mensuels. Les constructions hybrides en cuivre et aluminium ou les pièces nécessitant des interventions de partenaires (usinage, brasage, placage) entraînent des délais supplémentaires ; nous vous communiquons le calendrier complet lors de l'établissement du devis, et non après la réception de la commande.
Q.10Signez-vous des accords de confidentialité et protégez-vous nos créations ?+
Oui, des accords de confidentialité sont signés sur demande avant tout téléchargement de fichier – une pratique courante pour les clients OEM de serveurs d'IA, les hyperscalers et les fournisseurs de cartes d'accélération. Les plans sont réservés en interne aux ingénieurs et opérateurs désignés. Nous ne téléchargeons pas les fichiers clients sur les plateformes de devis cloud publiques et nous ne partageons pas les plans de dissipateurs thermiques avec d'autres clients. Pour les programmes impliquant plusieurs ateliers partenaires (usinage, brasage), ces derniers signent des accords de confidentialité successifs avant tout partage de plan.
Q.11Quels rapports d’inspection fournissez-vous ?+
Chaque commande comprend un Rapport FAI (inspection CMM du premier article par rapport au dessin), certificat de matériel (certificat d'usine avec chimie et propriétés mécaniques), et un enregistrement de la planéité de la base Mesuré sur un profilomètre de surface. Sur demande, nous fournissons les mesures dimensionnelles complètes par lot (MMT), la rugosité Ra des surfaces critiques et les données de contrôle statistique des procédés pour les lots en cours. Les enregistrements sont conservés pendant 3 ans et sont entièrement traçables : lot, machine, opérateur, date d’inspection.
Q.12Comment envoyer une demande — uniquement un dessin, ou également les spécifications thermiques ?+
Les deux options conviennent. Si vous avez un design finalisé, envoyez-le. CAO 3D (STEP / X_T / IGES) + dessins 2D Avec les spécifications de planéité, de rugosité Ra, de matériau, de finition et de quantité, nous vous fournirons un devis d'usinage direct. Si vous êtes en phase de conception et souhaitez une proposition, envoyez-nous un devis. spécifications thermiquesPour toute information concernant le TDP cible, la température ambiante, le flux d'air, l'encombrement mécanique, le schéma de montage et le boîtier du GPU, nos ingénieurs vous proposeront une conception (tout cuivre, tout aluminium, hybride, à plaque froide), une géométrie d'ailettes et des spécifications de base, le tout accompagné d'un devis. Dans tous les cas, vous bénéficiez d'une étude de fabrication gratuite et sans engagement avant de passer commande.

Envoyez-nous le traitement thermique dont dépend votre serveur d'IA

Téléchargez un schéma de dissipateur thermique ou une spécification thermique : nos ingénieurs vous soumettront une proposition de conception industrialisable et un devis, accompagnés d’une analyse DFM gratuite, sous 2 heures ouvrables. Sans engagement, accord de confidentialité sur demande, et la confidentialité de votre conception est garantie.

Devis rapide sous 2 heures

Remplissez notre formulaire de contact ci-dessous. En nous fournissant des détails sur vos besoins, vous permettez à nos experts d’élaborer des solutions sur mesure qui correspondent parfaitement à vos spécifications.

*Si vous avez des fichiers de conception à envoyer, veuillez les envoyer par e-mail à sales@richconn.com