Dissipatori di calore personalizzati per server AI, GPU e sistemi di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Richconn produce Dissipatori di calore personalizzati per server AI — Soluzioni termiche in rame e alluminio lavorate a CNC, progettate per GPU con potenze da 700 W a 1,400 W, dai design con raffreddamento ad aria NVIDIA H100 alle basi con piastra di raffreddamento a liquido B200 e GB200. Gestiamo i componenti lavorati con precisione all'interno di ogni stack termico: basi in rame, alette in alluminio, alloggiamenti per piastre di raffreddamento e le caratteristiche di interfaccia che determinano se un chip da 1 kW rimane entro la sua temperatura di giunzione.
- La planarità della base è mantenuta entro ±0.01 mm
- Costruzioni ibride Cu / Al / Cu+Al
- Costruzioni ibride Cu / Al / Cu+Al
- CNC a 5 assi per geometrie complesse delle alette
Il TDP della GPU ha Triplicato in sette anni
La potenza di calcolo termico degli acceleratori AI è praticamente triplicata nel passaggio dalla generazione H100 alla B200 e infine alla B300. Il grafico seguente mostra l'andamento e spiega perché i sistemi di raffreddamento ad aria che funzionavano per la generazione H100 smettono di funzionare per la B200, costringendo ogni produttore e integratore di server a riprogettare il proprio stack termico.
Per un ingegnere hardware, questo significa che il dissipatore di calore non è più un semplice componente di finitura , ma l'elemento determinante per l'affidabilità di un server. La planarità della base, la scelta del materiale, la geometria delle alette e la compatibilità con la pasta termica ora stabiliscono se un chip da 1 kW rimane entro i limiti di temperatura di giunzione sotto carico continuo, oppure se subisce un rallentamento e un degrado dei tempi di completamento dei processi del 15-25%.
Capacità di dissipazione del calore a prima vista
Una rapida verifica delle capacità per ingegneri termici e team acquisti. Questi sono i materiali, i processi, le tolleranze e i metodi di ispezione che applichiamo quotidianamente ai dissipatori di calore dei server AI.
C1100 ETP · C1020 OFC), alluminio (6061-T6 · 6063-T5 · 1060), ottone (applicazioni rare e a basso costo)Ra 0.4–0.8 µm (superficie di accoppiamento), geometria delle alette secondo disegno, posizione del foro secondo GD&T1,000 × 500 mm impronta · altezze delle pinne fino a 180 mm (fresato a CNC) · rapporti di aspetto fino a 15:1 sulle alette tagliate a CNC (più alte tramite processo di skived)Cos'è un Dissipatore di calore personalizzato per server AI?
Un dissipatore di calore per server AI è un componente termico passivo fissato a una GPU, CPU o acceleratore che convoglia il calore dal die a una struttura alettata dove viene trasferito a un sistema di raffreddamento ad aria o a liquido. A differenza di un dissipatore di calore per computer desktop, "server AI" implica una dissipazione di potenza continua a valori pari o prossimi al TDP per ore , e non solo picchi occasionali, su processori che oggi variano da 350 W (A100) a 1,400 W (B300).
In questo contesto, un dissipatore di calore "personalizzato" significa che il componente è progettato per adattarsi all'ingombro meccanico, all'ingombro del chip, alla direzione del flusso d'aria, allo schema di montaggio e alla temperatura di giunzione target di uno specifico server. I dissipatori di calore standard raramente si adattano ai design attuali dei server AI perché: (a) i package dei chip e i passi BGA sono in continua evoluzione, (b) gli chassis 1U/2U/4U impongono limiti diversi per l'altezza delle alette e (c) gli OEM hyperscale specificano curve di velocità delle ventole e spaziatura delle guide proprietarie.
Tre tipici ordini che elaboriamo per i programmi server di intelligenza artificiale:
- Dissipatore di calore a torre raffreddata ad aria o a blocchi alettati Per GPU/CPU da 350–800 W — Base in rame con alette in alluminio incollate o tagliate a CNC, progettata attorno a uno specifico involucro di flusso d'aria 2U/4U
- Base a piastra fredda liquida Per raffreddamento diretto al chip da 700 a 1,400 W: corpo in rame o nichel-rame lavorato a CNC con micro-alette fresate o scheggiate all'interno della cavità del liquido di raffreddamento.
- Dissipatore di calore ibrido con base in rame e alette in alluminio, dotato di alloggiamenti per heatpipe integrati. — noi realizziamo la base, il blocco alette e i canali dei tubi; l'inserimento dei tubi di calore è a cura del cliente o di un'officina partner.
Come noi Realizzare ogni tipo di dissipatore di calore
Esistono quattro metodi principali per la costruzione di dissipatori di calore. Ognuno ha la sua utilità, ma per le densità di potenza dei server AI, la scelta giusta dipende dal flusso di calore, dall'ingombro, dalla densità delle alette e dalla necessità o meno di una piastra di raffreddamento a liquido. Di seguito, i punti di forza di ciascun metodo e la loro applicazione. Richconn si adatta.
Dissipatori di calore lavorati a CNC
Un dissipatore di calore completo – base, blocco alette, elementi di fissaggio, canaline per cavi – ricavato da un unico blocco di rame o alluminio. La base e le alette condividono lo stesso piano di riferimento, eliminando l'interfaccia termica tra base e alette presente nelle costruzioni con alette incollate o a cerniera. Ideale per prototipi, produzioni a basso volume, geometrie complesse e alloggiamenti con piastre di raffreddamento.
Dissipatori di calore a pinna rasata
Una lama di precisione ricava alette ultrasottili da un blocco solido di rame o alluminio in un'unica operazione. Il risultato è una struttura monoblocco senza interfaccia tra base e alette e con rapporti di aspetto fino a 30:1, impossibili da ottenere con una fresatrice CNC. Ideale per sistemi di raffreddamento ad aria forzata ad alta densità in spazi ristretti.
Dissipatori di calore incollati / con alette a cerniera
Le sottili alette stampate o estruse vengono bloccate meccanicamente o incollate termicamente a una base lavorata separatamente, consentendo la realizzazione di alette più alte e sottili rispetto alla lavorazione per skiving o CNC. Il compromesso: tra l'aletta e la base si crea un'interfaccia termica, pertanto la resistenza termica è maggiore rispetto a un componente monolitico di pari dimensioni.
Estrusione di alluminio + finitura CNC
L'alluminio 6063 viene estruso attraverso una matrice di profilatura per formare una sezione trasversale base+aletta, quindi lavorato a CNC per aggiungere fori di montaggio, un contorno personalizzato e una superficie di base di precisione. Il costo degli stampi viene ammortizzato su lotti tipicamente superiori a 5,000 pezzi. La geometria delle alette è limitata a una geometria lineare costante lungo l'asse di estrusione.
RichconnLa competenza principale è lavorazione CNC di precisione: basi, alloggiamenti a piastra fredda, geometria delle alette fresate su misura, costruzioni ibride Cu-Al e finitura secondo le specifiche di planarità/Ra. La skiving, l'estrusione profonda, la brasatura sottovuoto e l'inserimento del tubo di calore vengono prodotti tramite officine partner selezionate o eseguiti con il vostro processo interno. Siamo trasparenti su questo ambito in modo che sappiate esattamente dove Richconn Aggiunge valore aggiunto laddove un altro fornitore, o un partner che coordiniamo, esegue l'operazione. Se il vostro progetto richiede un sottogruppo termico completo, possiamo gestire le fasi con il partner dall'inizio alla fine e spedire un'unità finita.
Rame contro alluminio contro Costruzione ibrida
La scelta del materiale è il fattore più importante che influenza le prestazioni termiche di un dissipatore di calore, nonché i costi e il peso. Per un ingegnere di server AI, le opzioni si riducono a tre configurazioni. I valori riportati di seguito si riferiscono alle prestazioni di ciascuna, senza arrotondamenti di marketing.
Tutto in alluminio
Tutto in rame
Base in rame + finitura in alluminio
Tipi di dissipatori di calore Noi creiamo macchine per server di intelligenza artificiale
Esempi di componenti che produciamo per OEM di server AI, HPC e schede acceleratrici. Foto reali e dati di ispezione condivisi per ogni progetto, nel rispetto di un accordo di riservatezza (NDA).
Base in rame + blocco alettato in alluminio
Basi a piastra fredda
Lavello a torre/blocco interamente in alluminio
Base HP-Ready + blocco aletta
Sink OSFP / QSFP-DD
Dissipatori di calore per server 1U / 2U
Piastre fredde a microcanali
Lavelli Jetson / Edge Module
Le rappresentazioni grafiche sono schematiche. Foto reali e dati CFD/di ispezione saranno condivisi per ogni singolo progetto previa sottoscrizione di un accordo di riservatezza (NDA).
Tolleranze e specifiche Abbiamo in produzione
La lavorazione CNC può mantenere specifiche estremamente precise su singoli pezzi. Ciò che conta per un programma server è la stabilità che riusciamo a ottenere in serie , con registrazioni documentate da CMM e profilometro. I valori riportati di seguito si riferiscono alla produzione in serie, non al caso migliore.
| Specificazione | Richconn Contiene | Perché è importante per i server IA |
|---|---|---|
| Planarità della base (superficie di accoppiamento) | ± 0.01 mm attraverso l'area di accoppiamento | Influisce direttamente sull'uniformità dello spessore del TIM → resistenza dell'interfaccia termica Rth_int. Le basi non piatte creano intercapedini d'aria che agiscono da isolanti all'interfaccia del die. |
| Rugosità della superficie di base | Ra 0.4–0.8 µm | Una rugosità superficiale inferiore (Ra) riduce lo spessore dello strato di incollaggio del TIM e migliora il contatto termico. Superfici troppo ruvide richiedono uno strato di TIM più spesso, aumentando la resistenza. |
| Passo delle alette (lavorazione CNC) | 1.5–5 mm | Un passo più stretto aumenta la superficie di contatto, ma incrementa anche la caduta di pressione e il rischio di accumulo di polvere. Lavoriamo in base alle esigenze di flusso d'aria del cliente per definire la configurazione ottimale. |
| rapporto d'aspetto delle pinne | fino a 15:1 (CNC) · fino a 30:1 (scremato, con partner) | Un rapporto d'aspetto più elevato consente di ottenere una superficie maggiore in uno spazio fisso: è l'unica strada percorribile quando lo chassis è fisso e la potenza del chip è aumentata. |
| Posizione del foro/bottone | ±0.02 mm GD&T | Fondamentale per l'accoppiamento con lo schema di montaggio del package della GPU. Gli errori di posizionamento si accumulano su più punti di montaggio. |
| Involucro complessivo | Fino a 1,000 × 500 mm · altezza delle alette fino a 180 mm | Copre i dissipatori di calore di GPU/CPU, i dissipatori delle schede acceleratrici e le piastre di raffreddamento a livello di rack. |
| Certificazione dei materiali | Certificati di fabbrica per ogni lotto di Cu/Al | La conducibilità termica dipende dalla purezza della lega. Un certificato di fabbricazione con informazioni chimiche e proprietà meccaniche evita spiacevoli sorprese. |
Flusso di ispezione per ogni dissipatore di calore
Materiale e FI
Controllo del certificato di fabbrica + ispezione del primo pezzo con CMM rispetto al disegno prima di procedere con qualsiasi lotto.
Planarità della base
Profilometro di superficie / comparatore a quadrante sull'area di accoppiamento. Criterio di superamento ±0.01 mm.
Geometria e finitura
Macchina di misura a coordinate (CMM), proiettore ottico per il profilo delle alette, tester Ra su superfici critiche.
Controllo qualità finale
Ispezione estetica, sbavatura/pulizia verificata, mascheratura confermata, imballato con FAI + rapporto di lotto.
Perché i produttori OEM di server Scegli Richconn per la lavorazione dei dissipatori di calore
Sei motivi concreti, ognuno supportato da qualcosa che facciamo effettivamente per i nostri clienti nel settore termico. Non esageriamo nel descrivere ciò che siamo. Siamo un'officina di lavorazione CNC di precisione specializzata nelle fasi di lavorazione necessarie per la produzione di dissipatori di calore e ci occupiamo di coordinare tutto il resto.
Manteniamo la planarità della base come se fosse l'intera specifica
Perché per un dissipatore di calore è quasi perfetto. Misuriamo ogni superficie di contatto del dissipatore con un profilometro di superficie, non solo con un comparatore a quadrante, e registriamo il risultato per ogni lotto. ±0.01 mm sull'area di contatto è lo standard di produzione, non un campione ottimale.
Comfort uguale in rame e alluminio
Molte officine CNC sono specializzate nell'alluminio ed evitano il rame perché tende a intasare gli utensili e a rendere più difficile il controllo delle bave. Noi utilizziamo utensili dedicati e una strategia di controllo dei trucioli specifica per il rame C1100/C1020, in modo che le basi realizzate con la tecnica della laminazione a freddo e gli ibridi a base di rame escano dalla macchina puliti e pronti per la finitura.
Abbiamo letto le vostre specifiche termiche, non solo il vostro disegno.
Se ci inviate i dati relativi a TDP, temperatura ambiente e flusso d'aria, i nostri ingegneri segnaleranno eventuali scelte relative alla densità delle alette, allo spessore della base o alla posizione dei supporti che, pur sembrando corrette sul disegno, compromettono le prestazioni termiche. Analisi DFM gratuita con ogni preventivo , senza impegno.
Vi diciamo cosa non facciamo
Sgrossatura, brasatura sottovuoto, inserimento di heatpipe, assemblaggio della camera di vapore: queste operazioni vengono affidate a officine partner selezionate, e lo specifichiamo chiaramente. Se una fase del lavoro deve essere eseguita da un'officina partner, la coordiniamo e spediamo l'unità finita. Nessun subappalto silenzioso a officine sconosciute.
Prototipi in 5 giorni, pronti per la produzione in serie
I tempi di realizzazione dei prototipi per i dissipatori standard in Cu/Al sono di 5-10 giorni lavorativi. I lotti pilota da 10 a 500 pezzi convalidano il processo. La produzione in serie raggiunge i 500-5,000+ pezzi al mese con un setup stabile, FAI documentato e tracciabilità del lotto ISO 9001.
Certificati dei materiali e verbali di ispezione per ogni lotto
Certificato di fabbricazione per ogni lotto di Cu e Al. Registrazioni CMM e profilometro per ogni FAI. Tracciabilità del lotto (lotto, macchina, operatore, data) conservata in archivio per 3 anni . La documentazione richiesta dai programmi hyperscaler e OEM, senza che tu debba richiederla.
Come fare un preventivo Dissipatore di calore personalizzato per server AI
L'invio del tuo progetto non ti vincola ad effettuare un ordine. È possibile richiedere un accordo di riservatezza (NDA) prima di caricare qualsiasi file. Ecco come ottenere un preventivo accurato entro 2 ore lavorative.
Inviare disegni o specifiche termiche
Revisione DFM
Quotazione
Prototipo
Progetto pilota e approvazione
Produzione e spedizione
Prima di caricare qualsiasi file, firmiamo degli accordi di non divulgazione (NDA), una prassi standard per i programmi OEM di server AI e per i fornitori di servizi hyperscale.
Dissipatori di calore per server AI -FAQ
Le domande più frequenti poste dagli ingegneri termici e dai team di approvvigionamento. Ogni risposta è formulata in modo da fornire dettagli utili al processo decisionale, non come un semplice testo di marketing.
Q.01Che cos'è un dissipatore di calore personalizzato per un server AI?+
Q.02Per quali GPU possono essere progettati i vostri dissipatori di calore?+
Q.03Rame o alluminio: quale scegliere per i server AI?+
Q.04Qual è la planarità della base che tieni in mano e perché è importante?+
Q.05È possibile realizzare piastre di raffreddamento a liquido per il raffreddamento diretto del chip?+
Q.06Realizzate dissipatori di calore con alette scheggiate o estrusi?+
Q.07È possibile integrare sistemi a tubo di calore o a camera di vapore?+
Q.08Quale finitura superficiale devo specificare per la superficie di accoppiamento?+
Q.09Quali tempi di consegna devo aspettarmi?+
Q.10Firmate accordi di riservatezza e proteggete i nostri progetti?+
Q.11Quali rapporti di ispezione fornite?+
Q.12Come faccio a inviare una richiesta? Solo il disegno o anche le specifiche termiche?+
Inviaci il lavoro termico da cui dipende il tuo server AI
Carica il disegno del dissipatore di calore o le specifiche termiche: i nostri ingegneri ti invieranno una proposta di progettazione realizzabile e un preventivo con feedback DFM gratuito entro 2 ore lavorative. Nessun impegno, accordo di riservatezza (NDA) su richiesta e il tuo progetto rimarrà confidenziale.